双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装 多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
JLC嘉立创(专业PCB/电路板打样)服务热线:李工15817448851QQ: 837677823
如何快速投单:先把要做的板子先写好制作要求,板厚,板子的尺寸(请用厘米为单位),数量,阻焊/字符,喷锡或沉金。。。填好表后 点 保存,计算总价格 然后把文件压缩rar格式确定上传----------
JLC嘉立创(专业PCB/电路板打样)服务热线:李工15817448851QQ: 837677823