大家好,请问TPS767D310的散热焊盘可以接到数字地上吗?

大家好!

我用TPS767D301给C5416供电。参考文档slma002，在PCB设计时把TPS767D301芯片下面的数字地（DGND，去掉了阻焊层）作为散热区，并且在上面打了2*5个（24/12mil）的过孔，请问这种做法对吗?也就是说数字地是否可以直接连接到该芯片底部裸露的散热焊盘上去(1)？如果不能的话是不是要单独铺一片不与电路其他部分有连接的铜做为散热区呢(2)？谢谢。

附图是我改的(1)和(2)两种做法的PCB部分的图,请指教哪种合理.

[ 本贴由 reaboo 于 2006-2-16 10:43 PM 最后编辑 ]

跟TI的技术支持联系后,我量了TPS767D301的散热片和NC是开路,和GND脚有28M欧的电阻.

从slma002第10页看,散热片是也连接到了芯片引脚上来散热.根据我量的结果,如果这片金属与芯片内的引脚无物理连接,那么直接贴在数字地上散热就没有问题.过孔10个太密集,改为6个,与背面的地相接提高散热效果.

没用过TPS767D301,所以可能有点小题大做了,嘿嘿.

你能把散热设计过程详细说一遍吗？你是把底部的散热片作为一个管脚设计PCB封装吗？

不用那么麻烦,画PCB的时候,在topsolder层做一块和767的散热片大小相当的fill就可以了.实际做出来的板子,这片区域就没有阻焊层,直接是裸漏的铜皮.
直插封装的7805,7912,7812等都可以这么做,不过要小心的就是,那片区域不要走线,要不你片子散热区贴上去,就电光四射了,我做过实验,看着很过瘾

这只是简单的利用PWP封装的散热.没有加热沉.如果散热大,可能还要用散热膏敷在热沉上.片子贴上去.

我也第一次做，这是我的做法.
问过老师,只要散热和别的脚没连接,就可以通过GND散热,slm002上也说,对多层搬是用盲孔接到ground plane上去的.所以应该没问题.

[ 本贴由 reaboo 于 2006-2-18 11:20 AM 最后编辑 ]

直接ＦＩＬＬ　不定义网表　就是一个焊盘但是与其他线路无物理连接