[讨论] 关于BGA布线扇出问题求解

最近想布一个BGA芯片的板子，但是看很多的bga芯片扇出的都是过孔
为什么扇出的是过孔呢，如果扇出一部分盲孔的话岂不是更容易布线吗，
我看一些电脑主板或显卡等一时这样的，扇出全是过孔，这样要浪费很多
的布线，而且听说盲孔比过孔更能提高板子的某些性能
不解，希望哪位朋友解答一下
比如说下面的这个板子
是S3C2410的一个板子，扇出的全是过孔

[ 本帖最后由 jialaolian 于 2011-4-8 16:23 编辑 ]

工艺不一样 价格差很多

其实关键就是钱  
不差钱的话  那画板子就太简单了
都可以不用自己画，直接外包就行了

实在想玩玩 ，本来四层就够的，搞八层
本来过孔就可以了，可以搞埋孔盲孔
本来一阶工艺就可以了，可以搞2阶，搞3阶
。。。。

回复 沙发 chenzhufly 的帖子

恩，看来这个盲埋孔还真不是那么简单的，以后注意了
谢谢了哈

盲孔的加工难度比过孔高得多，后期需要严格的质检，哪怕是一个盲孔出了问题就只能全板报废，所以盲孔板的价格会大大高于通孔板，特别是在发热较明显的高密度管脚器件下使用盲孔可靠性也不及通孔，为保证PCB品质，盲孔应尽量减少或避免，同时尽量不要在明显发热的元件下安排盲孔。

差一点也不行 呵呵

看楼主用的软件好像是Protel99，强啊！

肓埋孔是要看设计需求而设计的，板子小了，密度高了，就得增加肓埋孔，还要看BGA是多少的间距，通常情况，0。65以下就要肓埋孔设计了，用肓埋孔设计，成本比普通机械钻孔贵很多，考虑成本问题，得综全考虑，选取一个折中的方案。

回复 楼主 jialaolian 的帖子

这个扇出孔是怎么做出来的，我的pads怎么弄都没反应啊