[讨论] 【备战2013国赛系列大讲堂】----手工焊接技术

jishuaihu 2011-6-12 22:50 楼主

在了解一般方法后多实践

有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时

则待烙铁头加热后看是否可以取下。可将烙铁头上的焊锡甩掉也不要甩到印刷电路板上沾些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时蘸些焊锡对焊点进行补焊。是否有与周围元器件连焊的现象。

不足以包裹焊点。不光滑如同豆腐渣一样

造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况则要吃净焊锡重新进行焊接才行。

可以用电烙铁再轻轻加热一下也可以用蘸有无水酒精的棉球

受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件有机铸塑元器件、焊接时切忌长时间反复烫焊确保一次焊接成功。此外防止焊剂侵人元器件的电接触点。焊接以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端可以用镊子夹上蘸有元水乙醇的棉球保护元器件根部

例如集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作烙铁头及烙铁温度要选择适当要少用焊剂例如继电器的触点集成电路最好使用储能式电烙铁要选择合适的烙铁头及温度再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件酒精使热量尽量少传到元器件上。

本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:23 编辑

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沙发 jishuaihu

接一楼

表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。一、所需的五金、工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。二、焊接方法 1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:23 编辑

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