[讨论] 关于封装问题——芯片16脚的底盘是第17脚是否影响

lyzhangxiang 2011-7-28 15:45 楼主

采用的是AD8318

芯片是16脚的，手册上未说明PAD第17脚，而实验室电路连接PAD至GND

官方找到的对应的封装库没有底盘

不知道是否影响(个人感觉影响不

到，大家发表意见，谢谢)

回复评论（8）

沙发蓝雨夜

Paddle
Internally Connected to CMIP (Solder to Ground).

这个是什么意思？

点赞 2011-7-28 16:12

板凳 sjl2001

这封装是那种焊盘在底下的那种吗？好焊吗？

是不是中间就是PAD啊，可能中间在设计的时候应该打个孔吧看实际片子了

点赞 2011-7-28 22:00

4楼柳叶舟

影响不大

本来是应该有影响的，毕竟只有那一个地么。
不过有Internally Connected to CMIP (Solder to Ground).这句话就行了，在内部已经连接到CMIP了，也就是CMIP也可以当地来使用了~~

点赞 2011-7-28 23:16

5楼 chunyang

QFN封装的芯片往往在中间有个焊盘，就是楼主所说的PAD，该引脚通常需要接地，QFN封装未必一定有那个引脚，这一点最好看器件手册确定，PCB软件的现成封装中也有两类，带中间PAD和不带的，需要根据实际芯片选择。

点赞 2011-7-28 23:53

6楼 sjl2001

如果设计的时候中间没有接地，打个孔过去，堆一些焊锡，飞个线出来接地也是可以的，不会太麻烦

点赞 2011-7-29 10:51

7楼 lyzhangxiang

非常感谢各位谢谢目前我采用的是官方的封装，虽然有PAD，按照大伙的意见在PCB过程中添加了手工的PAD 并做处理

点赞 2011-7-30 10:46

8楼 lyzhangxiang

回复 5楼 chunyang 的帖子

AD8318 芯片本身是带有这个PAD的呢

官方的封装库里面未出现这样的封装

这个封装是类似QFN的封装，比较奇怪，自己做怕出问题，芯片本身很小，估计焊接也很有难度呀

谢谢chunyang

点赞 2011-7-30 10:49

9楼 chunyang

这类芯片仅考虑了机焊，手工焊的话，封装要改改，焊盘要引出些，PAD上放个方形焊盘，孔要大，便于底部灌锡焊接。

点赞 2011-8-1 17:08

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影响不大

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