launchpad自带的那个晶振要外接电容吗？

想把它焊上去，看到好想有电容的接口，那个要焊吗？

那个可以不焊的，内部带有电容。
#define XCAP0PF             (0x00)                     /* XIN Cap = XOUT Cap = 0pf */
#define XCAP10PF            (0x10)                     /* XIN Cap = XOUT Cap = 10pf */
#define XCAP14PF            (0x20)                     /* XIN Cap = XOUT Cap = 14pf */
#define XCAP18PF            (0x30)                     /* XIN Cap = XOUT Cap = 18pf */
最大的18pf 对于32.768KHz的晶振的话，已经够了，如果楼主要在外面焊的话，那么软件就不需要对电容进行配置了。

楼上赞一个~

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讲得不错学习啦

[ 本帖最后由 ddllxxrr 于 2011-9-29 14:18 编辑 ]

顶一下,讲得好

哦，又学到东西了，

这个要顶一下

mark

不用电容，直接焊上去，是不是就行了。
   如果有需要用，就要在代码里面设置就好了吗？
   板子不大，还不好是很好焊了。在晶振周围好像不要有其它的什么电路，什么线的，以防干扰！

学习了

不用电容.

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学习了~

回复 沙发 cat3902982 的帖子

关于MSP430x2xx系列芯片，LFXT1的internal cap。user guide上的数值是
00 ~1 pF
01 ~6 pF
10 ~10 pF
11 ~12.5 pF
不知道楼上那位的数据是出至哪里？
另外，LaunchPad中附的晶振 Cap Load是12.5pF，装晶振的袋子上有标的。

正要焊呢，学习了~~

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32k的晶体一般不用电容吧

应该有。外部电路板上都给留出了电容位置。大小小电容包装上指定了。

学习。。

官方手册对于外部接法晶振这样写的。