[原创] 晶振不起振原因

原因分析： 

在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，晶體容易産生碰壳現象，即振動時晶片跟外壳容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振； 

在压封時，晶體內部要求抽真空充氮气，如果發生压封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加压的條件下，其表現爲漏氣，稱之爲雙漏，也会导致停振；

由于晶片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英晶片破損，导致停振；

有功負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源元件影響，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象；  

由於晶體在剪腳和焊錫的時候容易産生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處於臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振； 

在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在製造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振； 

當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差範圍過多時，以至於捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致晶片不起振。 

處理方法： 

嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體元件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品並分析原因； 

壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉乾淨，壓封倉要連續沖氮氣，並在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準爲：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。 

由於石英晶體是被動元件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英晶片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源元件影響，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。  

控制好剪腳和焊錫工序，並保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、汙迹及鍍層剝落。爲了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。 

當晶體産生頻率漂移而且超出頻差範圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決。 

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