不是的，这是和芯片潮湿敏感度MSL密切相关的一个时间表。
https://bbs.eeworld.com.cn/thread-319037-1-1.html
C2000芯片的潮湿敏感度一般是3~4级
确定不同等级芯片，在不同温度下的建议烘烤时间长度。
如果是手工焊接一两片，那没有关系。
如果是工厂里面回流焊大批量焊接，那就有讲究了。
C2000芯片是MSL-3级的芯片，暴露在空气中168个小时后，焊接可能因为芯片中所含的水汽导致不可靠，虚焊假焊，焊接有气泡..........
其实烘烤也是一种没有办法的办法。
大批量生产时必须要严格考虑品控，对于复杂的板子，一个焊点出问题的概率是万分之一的话后果都不堪设想，所以工艺准备是必须的。
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