S3C6410 ARM11 37.5*37.5核心板，设计于2年前。

在2年前ARM11刚流行没多久，我就设计了S3C6410核心板，引出脚为全引出脚。441个引出脚吧。

设计时间为1个月

以下为原理图：

S3C6410 Core.pdf (828.72 KB)
(下载次数: 30, 2012-3-21 20:14 上传)

PCB空板图：

贴片后的照片：

此核心板优点是：

1、可以焊接金属屏蔽壳

2、焊接后的高度只有2.5MM

3、省去板对板连接座

4、体积小

5、底板可以是双面板

这样一说似乎完美，但本人感觉底面BGA是四圈，有机会倒想改为3圈，因为四圈有很多脚空着。

这板参数：

1、设计软件AD9

2、板层数，6层

3、最小过孔0.1mm

4、板厚0.8mm

5、尺寸：37.5*37.5*2.5mm（带壳焊接完成的成品）