方案参考的是TI的公版
http://processors.wiki.ti.com/index.php/XDS100
把4层板改成了两层板,兼容了之前做的MSP430USB仿真器的外壳,哈哈~
上图
几个小芯片是跟TI申请的,两个大片子是跟BOSS蹭的,整个下来我花了不到20块钱~
焊起来就能用?是否有什么固件呢?能发一份元件清单吗?看看是不是很自己焊!!
可以的话要一张!