ZigBee模块选型手册

rexense 2012-7-21 07:36 楼主

ZigBee模块采用新一代ZigBee芯片，内嵌高性能32位MCU并提供业界领先的射频性能。该模块可提供插针或贴片封装并内嵌自主开发的通用固件，可极大地降低设备开发商集成ZigBee技术的时间与成本。

标准型ZigBee模块标准型ZigBee模块专为近距离低功耗无线通讯设计并优化了电池供电时的功耗，确保以超低功耗实现复杂的无线网络应用，适用于各类传感器、手持设备、网络终端等。
产品特点 l 2.4Ghz全球免授权使用频段 l 使用业界领先的射频芯片，提供最佳射频通讯效能 l 内嵌高性能32位ARM® CortexTM-M3处理器 l 内嵌稳定、可靠的ZigBee Pro协议栈 l 使用PCB天线即可获得优越的通讯性能，节约设备成本 l 优化电池供电设计，支持超长时间电池供电 l 支持网状网络，可靠性高

	REX3D（插针）	REX3S（贴片）

规格参数

		REX3D		REX3S
物理特性	ZigBee 芯片	STM32W	EM357	STM32W	EM357
	工作频段	ISM 2.4GHz
	工作温度	-40 ~ 85℃
	天线接口	PCB天线；U.FL接头；银针天线
	封装方式	插针		贴片
	物理尺寸 (长×宽×高) (mm)	32.2×20.5×10.5		31.6×20.7×4.0
射频性能	最大传输距离 (可视距离)	150m (PCB 天线)；200m (SMA天线)
	最大输出功率	7dBm
	射频数据传输速率	250kbps
	串口波特率 (软件可调)	1200-230400 bps
	接收灵敏度（1%包错误率）	-98dBm
供电要求	供电电压	3.3±0.3V
	工作电流（发射）	40mA@7dBm
	工作电流（接收）	27mA
	休眠模式电流	0.4μA
其他特性	接口特性	24个GPIO可用作外部中断源；4个中断接口；1个串行接口支持UART； 1个 SPI和I2C模式；6路12- Bits ADC.
	网络拓扑	点对点；点对多；对等网；网状Mesh
	信道（软件可调）	16个直序扩频信道

瑞瀛科技ZigBee模块采用新一代ZigBee芯片，内嵌高性能32位MCU并提供业界领先的射频性能。该模块可提供插针或贴片封装并内嵌自主开发的通用固件，可极大地降低设备开发商集成ZigBee技术的时间与成本。该模块支持最新标准ZigBee Pro协议栈，可广泛应用于智能家居、安防、抄表、医疗、交通、工业控制等无线传感及控制领域。

增强型ZigBee模块增强型ZigBee模块中加入了功放控制，并提高了接收灵敏度，支持最大可视通讯距离达2km，适用于远距离及复杂环境的通讯应用，如远程抄表、工业控制、农业自动化等领域。
产品特点 l 2.4Ghz全球免授权使用频段 l 使用业界领先的射频芯片，提供最佳射频通讯效能 l 内嵌高性能32位ARM® CortexTM-M3处理器 l 内嵌稳定、可靠的ZigBee Pro协议栈 l 优化电池供电设计，支持超长时间电池供电 l 支持网状网络，可靠性高

	REX3DP	REX3SP

规格参数

		REX3DP		REX3SP
物理特性	ZigBee 芯片	STM32W	EM357	STM32W	EM357
	工作频段	ISM 2.4GHz
	工作温度	-40 ~ 85℃
	天线接口	PCB天线；U.FL接头；银针天线
	封装方式	插针		贴片
	物理尺寸 (长×宽×高) (mm)	32.2×20.5×10.5		31.6×20.7×3.9
射频性能	最大传输距离 (可视距离)	2000m
	最大输出功率	-7~20dBm
	射频数据传输速率	250kbps
	串口波特率 (软件可调)	1200-230400 bps
	接收灵敏度（1%包错误率）	-103dBm
供电要求	供电电压	3.3±0.3V
	工作电流（发射）	200mA
	工作电流（接收）	41mA
	休眠模式电流	0.4μA
其他特性	接口特性	24个GPIO可用作外部中断源；4个中断接口；1个串行接口支持UART； 1个 SPI和I2C模式；6路12- Bits ADC.
	网络拓扑	点对点；点对多；对等网；网状Mesh
	信道（软件可调）	16个直序扩频信道

超小型ZigBee模块超小型ZigBee模块专为超小型及超便携设备设计并优化了电池供电时的功耗，确保以超小尺寸和超低功耗实现复杂的无线网络应用，适用于各类对尺寸要求极高的传感器、手持设备、网络终端等。 REX3UG完全兼容标准36pin 15.9×13.1mm GPS工业封装，设备制造商仅需将现有的GPS模块直接替换为REX3UG超小型ZigBee模块即可，无需重新设计硬件。
产品特点 l 全球最小贴片封装ZigBee模块，兼容JRC、三星等品牌GPS封装 l 2.4Ghz全球免授权使用频段 l 使用业界领先的射频芯片，提供最佳射频通讯效能 l 内嵌高性能32位ARM® CortexTM-M3处理器 l 内嵌稳定、可靠的ZigBee Pro协议栈 l 集成高性能射频功放，支持较低功耗下更远距离的无线通讯 l 支持网状网络，可靠性高

	REX3U	REX3UG

规格参数

		REX3U		REX3UG
物理特性	ZigBee 芯片	STM32W	EM357	STM32W	EM357
	工作频段	ISM 2.4GHz
	工作温度	-40 ~ 85℃
	天线接口	U.FL接头；银针天线		引脚引出
	封装方式	贴片
	物理尺寸 (长×宽×高) (mm)	18×15×2.4		15.9×13.1×2.4
射频性能	最大传输距离 (可视距离)	120m (银针天线)；150m (SMA天线)
	最大输出功率	7dBm
	射频数据传输速率	250kbps
	串口波特率 (软件可调)	1200-230400 bps
	接收灵敏度（1%包错误率）	-98dBm
供电要求	供电电压	3.3±0.3V
	工作电流（发射）	40mA@7dBm
	工作电流（接收）	27mA
	休眠模式电流	0.4μA
其他特性	接口特性	24个GPIO可用作外部中断源；4个中断接口； 1个串行接口支持UART；1个 SPI和I2C模式； 6路12- Bits ADC.		1个串行接口支持UART
	网络拓扑	点对点；点对多；对等网；网状Mesh
	信道（软件可调）	16个直序扩频信道

ZigBee SD卡/SIM卡

针对移动终端迅速增长的应用需求，瑞瀛科技开发了用于手持终端和移动电话的超微缩型ZigBee SD卡和ZigBee SIM卡。ZigBee SD卡和ZigBee SIM卡采用与标准型ZigBee模块相同的内核，内嵌高性能32位MCU并提供业界领先的射频性能，支持最新标准ZigBee Pro协议栈。ZigBee SD卡和ZigBee SIM卡符合相应的国际规范，支持各类手持终端或移动电话。用户安装相应的应用程序后即可直接使用，无需对设备进行任何定制开发。集成商可以方便地开发各种基于移动操作系统的应用程序以实现特定的应用。


产品特点 l 符合国际标准SD卡/Micro SD卡/SIM卡规范 l 2.4Ghz全球免授权使用频段 l 使用业界领先的射频芯片，提供最佳射频通讯效能 l 内嵌高性能32位ARM® CortexTM-M3处理器 l 内嵌稳定、可靠的ZigBee Pro协议栈 l 支持各类移动通信应用

	REX3SD	REX3TF / REX3SM

规格参数

		REX3SD	REX3TF	REX3SM
物理特性	接口标准	SD卡	Micro SD卡（TF卡）	SIM卡
	ZigBee 芯片	STM32W
	工作频段	ISM 2.4GHz
	工作温度	-40 ~ 85℃
	天线接口	内置天线
	物理尺寸 (长×宽×高) (mm)	24×32×2.1	15×11×1	25.2×15×0.8
射频性能	最大传输距离 (可视距离)	50m	5m	30m
	最大输出功率	7dBm
	射频数据传输速率	250kbps
	串口波特率 (软件可调)	1200-230400 bps
	接收灵敏度（1%包错误率）	-98dBm
供电要求	供电电压	3.3±0.3V
	工作电流（发射）	40mA@7dBm
	工作电流（接收）	27mA
	休眠模式电流	0.4μA
其他特性	接口特性
	网络拓扑	点对点；点对多；对等网；网状Mesh
	信道（软件可调）	16个直序扩频信道

ZigBee/USB模块

产品名称		ZigBee/USB模块
产品型号		RD1100
CPU		32位CPU, 24MHz, 8KB RAM, 128KB Flash
ZigBee	工作频率	ISM 2400-2480MHz
	接受灵敏度	-102dBm -102dBm -102dBm
	发射输出功率	-32 to +20dBm
	休眠电流	0.4 μA
	发射电流	200mA
	接收电流	41mA
	安全加密	128AES
	天线	SMA天线
	通信距离	1500m
	最大传输速率	250kbps
	网络拓扑	点对点；星形网；网状网
串口	接口形式	USB
	信号线	5V，GND，D+，D-
	串口波特率	1200-230400 bps
	奇偶校验	默认无校验
	数据格式	1个起始位，8位数据，1个停止位
	硬件流控制	无
环境	工作温度	-40°C to +85°C
环境	工作相对湿度	不超过 80%
LED指示灯
产品尺寸(长x宽x高mm)		65.02x20.30x9.50

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