[资料分享] TI公司最新小尺寸逻辑器件指南中文版 资料需要者快来下载！

TI公司2012.07.19发布最新小尺寸逻辑器件指南，全中文版资料。需要者尽快下载.
当今市场的需求仍然是以 5V 电压为主，但对 3.3V 和 1.8V Vcc 电平的支持在持续增加。在这种情况下，TI 的小尺寸逻辑器件系列将继续更快地向小型化方向发展。随着此种产品系列技术的发展，引入了下一代晶圆芯片级封装 (WCSP) 技术，从而满足便携式电子消费产品中尺寸受限的应用需求.



随着便携式消费类电子产品尺寸的越变越小，以及对更先进的半导体处理技术的需求，IC 封装必须同时满足空间和增强性能的要求。NanoStar™ 器件能够提供所需的解决方案。它们所提供的封装体积比 5 引脚的 SC-70 小 70%，比目前任何其它逻辑封装都小 13%。

没人顶呀，偶来帮楼主顶下，谢谢分享~