陶瓷贴片电容知识

高Q值C0G系列MLCC 属于微波陶瓷多层片式瓷介电容器；

特性：采用顺电体微波介质材料，呈线性温度系数，属热稳定型；

具有极高的稳定性，其电容量几乎不受时间、交流、直流信号的影响；

具有极低的介质损耗，即极高的Q值，超低的ESR。

适用于要求Hi-Q、超低ESR的射频微波线路。

NPO(COG)电容器 属于温度补偿型电容。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。其容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。

特性：1.具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

2.层叠独石结构，具有高可靠性。

3.优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

4.应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

5.NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。

X7R、X5R电容器 被称为温度稳定型的陶瓷电容器。主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。

特性：1.具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性
         为±15%。

     2.层叠独石结构，具有高可靠性。

3.优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

4.应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

5.X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。

特性：1.具有较差的电容量稳定性，在-25℃～85℃工作温度范围内，温度特性为+30%，-80%。其容量受温度、电压、时间变化影响大。

2.层叠独石结构，具有高可靠性。

3.优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

4.应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。