2013年全球MCU DAY技术研讨会(利尔达)

qinkaiabc 2013-4-13 23:48 楼主

2013年全球MCU DAY技术研讨会
报名页面：　http://www.lierda.com/topic/mcuday2013.html

作为业内最值得期待和关注的MCU招牌会议，2013年全球MCU DAY技术研讨会将继续带来TI MSP430、M4、C2000、Hercules等系列产品技术最前沿的资讯和应用方案介绍。同时，新融入的TI RF、RFID相关内容将更贴近当下物联网技术发展的时代脚步。研讨会将精简芯片知识的讲解，着重介绍利尔达、希贤科技典型应用方案。全国巡回8站，MCU的所有爱好者都可以选择离自己最近的城市参加。
研讨会议程

序号	时间	主题
1	13:00-14:00	TI MSP430产品及应用介绍
2	14:00-15:15	TI M4、C2000、Hercules产品介绍及应用介绍
3	15:15-15:30	茶歇
4	15:30-17:00	TI RF/RFID介绍及应用介绍

多重赠品好礼不断

Launch PAD 参会即得不容错过 　　本次研讨会所有通过网站报名的参会人员都有机会获得Launch PAD。MSP-EXP430G2 LaunchPad 是一款易于使用的MSP430系列调试工具套件，集USB仿真器+目标板一体，它提供了在 MSP430G2xxx系列器件上进行开发所需的大部分资源。具有集成仿真功能的 14/20 引脚 DIP 插座目标板，可通过 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）接口对系统内置的 MSP430G2xxx系列器件进行快速编程和调试，是MSP430入门学习的绝佳开发套件。
LSD-FET430UIF 数量有限先到先得 　　每站前十名与会者将有机会获得LSD-FET430UIF。LSD-FET430UIF 是一款USB 型仿真器，支持4线制JTAG接口与两线制Spy Bi-Wire仿真接口，大大提高了在线仿真时的下载代码速度，该仿真器支持目前TI 的所有MSP430 FLASH 型的芯片，且支持热插拔，适合多种编译软件（如：IAR、CCE、CCS等）。 更多奖品等您赢取 　　在研讨会进行过程中，我们将穿插有奖问答环节，美国aladdin双层真空不锈钢保温壶1L、拉杆旅行背包、罗技无线键鼠套装、美国aladdin不锈钢保温杯、超薄蓝牙键盘等丰厚奖品将在各站随机赠送，等待您积极参与。

巡回站点

序号	时间	城市	地址	报名
1	4月22日	杭州	杭州市拱墅区登云路425号利尔达科技大厦8楼	报名
2	4月24日	上海	上海市宛平路315号宛平宾馆	报名
3	5月6日	深圳	深圳市南山区华侨城光侨街3-5号（华侨城地铁站A出口北侧）海景奥斯廷酒店	报名
4	5月7日	南京	南京市白下路288号金汇酒店	报名
5	5月8日	广州	广州市天河区中山大道西69号华师粤海酒店	报名
6	5月10日	西安	西安市含光路北段137号鸿业大酒店	报名
7	5月14日	北京	北京海淀区西土城路10号北邮大酒店	报名
8	5月16日	沈阳	沈阳市沈河区北站路72号格林大饭店	报名