[讨论] 开源S5PV210核心板方案设计讨论

我希望大家参加开源的目的不是拿到一块板子那么简单，我最希望你参与到整个活动中，每一个环节的讨论，在这个过程你学到的或者你分享的才是你和这个活动最大财富。
好了进入正题，方案设计说简单点就是这个核心板应该设计成什么样（当底还有底板，但是事要一个一个做，我们先讨论核心板）。本次讨论应该解决以下几个问题（这些问题可能已经在QQ群上讨论过了，但是既然在这里开个专区，再讨论一次也无妨）。
1.CPU封装。CPU封装关系到PCB设计与工艺，还有成本、板子的大小、以及可能会影响到后面所有芯片的选择。通常需要在确定芯片型号之前就要确定CPU的封装。做过硬件设计或者产品规划的人都知道，封装的选择是一个比较纠结的事情，封装选小的可以节约PCB面积，减小PCB的尺寸和产品的尺寸，但是缺点也是很明显的，小的封装球间距都很小，带来的问题是PCB设计难度增加，PCB制作工艺要求提高废板率升高，PCB焊接难度增大而且品质难以控制。这些问题会导至PCB制板与贴片的成本增加。而大的封装优缺点正好相反。选择封装另外要考虑的就是这个封装的出货，如果你选择一个出货很少的封装，假如你都克服了所有其他问题，但是有一个问题你是解决不了的，就是采购周期与成本，出货少意味着用的人少，用的人少那卖的人肯定也少，你的采购渠道和周期都会麻烦，另外芯片的价格与出货的多少是有直接的关系的（当然也不是绝对，这要看原厂的销售策略，但大部分芯片来说出货越大价格越便宜），选择出货少的你就必需接受高价。所以封装的选择要考虑的还真不少，产品的结构、PCB设计与生产、后期维护、采购渠道与周期、芯片成本等等。不过很幸运，S5PV210只有一个封装，15*15mm间距0.65的封装，这个封装非常好的平衡了面积大小与PCB设计生产的茅盾，0.65的间距可以使用全通孔完成PCB设计，而且芯片面积也不会搞到超大一片。......没搞错吧，只有一个封装你说一大堆废话。。。各位不要砖头，作为硬件工程师这些因素你必须要考虑的，好了本人下班了，今年就先抛出这些愚见，大家有任何想法都可以跟贴，再重申一点，我们不要为了得到一块板，我们需要参与整个过程，接下来我会和大家一起讨论其余的问题。

其实在设计方案之前还有一个重要的步骤，那就是目标成本。所谓目标成本就是你希望你这个产品做好以后是多少成本。这个有个很专业的管理学叫目标成本管理，最早产生于美国，后来被小日本发扬光大，特别是在日本的汽车产业上。目标成本管理的活动贯穿了规划和策划阶段、设计阶段、验证阶段以及量产阶段。也就是说从方案规则策划阶段就要引入目标成本的活动，直到整个产品量产上市最终达成目标。而以往我们传统的成本管理往往是到了量产后发现成本过高而失去竞争力。从而通过提高生产效率或者降低采购成本来压缩成本。但是由于80%的成本在设计阶段已经确定，等产量量产制度阶段完成后再去降低成本，不但会增加额外的成本，而且成本空间也很有限。
据说丰田公司引入目标成本管理后把原来几十种零件压缩为几种通用零件，从而减小物料种类集中采购和生产优势。而这种做法是不可能进入到生产制造阶段才进行的。（题外话，小日本的省成本真的是到了极致，大家可以去看看小日本给中国造的车就知道了，但是小日本的车并没有因此降低性能和可靠性。我们抵制日货但是这种方法非常值得学习）
目标成本不是始于生产阶段，而是始于设计阶段，是在目标成本的基础去控制设计和生产制造。
我们这个开源活动其中一个目的就是diy一块低成本的板子，从上面目标成本管理的方法可以看出，这个必须在设计阶段就开始实施，否则等到原理图PCB设计好板子出来后就只能通过不断的降低采购价格，不断的换更便宜的替换料来实现，这种做法不但下降的空间有限，还会使产品出现不稳定，既牺牲了产品的可靠性。根据我们之前讨论的结果，核心板的价格必须控制在350-400元的价格。这包括了所有物料费，PCB制板费，贴片费用。这是按100人来计算的，如果人更多的话还可以降低PCB制板和贴片的费用。
好了，大家对价格的控制有何看法就跟贴讨论。

[ 本帖最后由 satearm 于 2013-4-23 20:34 编辑 ]

没抢到沙发．．．．．．．．．．．．．

0.65的间距可以使用全通孔完成PCB设计
——这个比０．５ｍｍ　的６４１０　成本要便宜
比０．４ｍｍ　的４４１２　ＰＯＰ封装更加便宜了，ＰＣＢ成本。

我觉得这个主题很有意思。
选型需要考虑：
1、PCB设计和制造
2、采购渠道
3、产品的结构
4、产品成本
最纠结我的问题，通常是采购渠道的问题，通常你们是怎么去判断这个封装是否主流，或者是否容易采购。是去找芯片代理咨询，还是把这些问题扔给采购部的同事去考虑。

[ 本帖最后由 dbdaf 于 2013-4-23 13:04 编辑 ]

我靠竟然不能编辑原帖，只能回复了

其实在设计方案之前还有一个重要的步骤，那就是目标成本。所谓目标成本就是你希望你这个产品做好以后是多少成本。这个有个很专业的管理学叫目标成本管理，最早产生于美国，后来被小日本发扬光大，特别是在日本的汽车产业上。目标成本管理的活动贯穿了规划和策划阶段、设计阶段、验证阶段以及量产阶段。也就是说从方案规则策划阶段就要引入目标成本的活动，直到整个产品量产上市最终达成目标。而以往我们传统的成本管理往往是到了量产后发现成本过高而失去竞争力。从而通过提高生产效率或者降低采购成本来压缩成本。但是由于80%的成本在设计阶段已经确定，等产量量产制度阶段完成后再去降低成本，不但会增加额外的成本，而且成本空间也很有限。
据说丰田公司引入目标成本管理后把原来几十种零件压缩为几种通用零件，从而减小物料种类集中采购和生产优势。而这种做法是不可能进入到生产制造阶段才进行的。（题外话，小日本的省成本真的是到了极致，大家可以去看看小日本给中国造的车就知道了，但是小日本的车并没有因此降低性能和可靠性。我们抵制日货但是这种方法非常值得学习）
目标成本不是始于生产阶段，而是始于设计阶段，是在目标成本的基础去控制设计和生产制造。
我们这个开源活动其中一个目的就是diy一块低成本的板子，从上面目标成本管理的方法可以看出，这个必须在设计阶段就开始实施，否则等到原理图PCB设计好板子出来后就只能通过不断的降低采购价格，不断的换更便宜的替换料来实现，这种做法不但下降的空间有限，还会使产品出现不稳定，既牺牲了产品的可靠性。根据我们之前讨论的结果，核心板的价格必须控制在350-400元的价格。这包括了所有物料费，PCB制板费，贴片费用。这是按100人来计算的，如果人更多的话还可以降低PCB制板和贴片的费用。
好了，大家对价格的控制有何看法就跟贴讨论。

回复 5楼 dbdaf 的帖子

我们一般是通代理商去了解，还有朋友同事，这些问题是设计工程师需要规划好的，不能丢给采购

回复 5楼 dbdaf 的帖子

这个一般要多问问网上的人，还有采购价格，通常价格低的，都是供货量大的。
上次找一个贼好的1G byte 的LPDDR2 上，
问一下价格，250RMB一个..............
想用在S5pv210 上的，所以不容易的

主题帖经过审核，就没法编辑了。如果有修改，可以让管理员帮忙。多谢理解。

大家都不喜欢在论坛上讨论啊看起来，那算了，还是QQ群吧