[讨论] 芯片专用散热贴片

MAP系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在LED照明，汽车电子、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 MAP导热垫主要应用发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。其材质的柔软及在低压力作用下的弹性变量，用于芯片器件表面为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用本身所具备的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；在高温160℃条件下持续测试150小时，性能稳定. 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。也可以用散热硅胶片直接代替铝片散热. 产品厚度从0.5mm~10mm不等,表面可背胶，使用起来特别方便,一贴就行. 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:00 编辑

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我需资料和样品！ 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:00 编辑

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