[原创] FRAM系列添新丁,24WCSP 封装

wstt   2014-4-21 20:15 楼主
wolverine大家已经很熟悉了,今天看到这个是MSP430FR5738.它到底有什么特别之处呢?先看看指标,基本是430的标准配置。
1.jpg


重点就在封装上:有一个24WCSP的封装,简单的讲就是一个BGA的封装。ball的间距是0.4m.翻看了手册,这个芯片面积是2mmx2.2mm.
如此紧凑的封装,确实让人耳目一新。大家觉得这样的封装拿来做什么好呢?
2.jpg

《MCU工程师炼成记》作者之一

回复评论

暂无评论,赶紧抢沙发吧
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 京公网安备 11010802033920号
    写回复