对于论坛的人来说,大家很讨厌伸手党,如果有问题,可以问,但是这种直接要全部的,大家一般都不会理。
建议把你的方案贴出来,大家可以帮着讨论。程序你可以试着编编,有问题再来发帖
1.首先,你先看看这个系列的芯片你会不会用,msp430G2 , 编程环境安装了吗?
2.要用到三个模块的程序:LCD显示,PWM输出,AD采集。 分别去实验下这三个模块的程序,这样比你直接去找金属测厚度的程序要好找。
3.当你把这三个块准备好,下面开始组装,写在一起,做个小实验,看能不能工作,比如用ADC采集滑变的电压,在LCD上显示,根据采集的电压控制灯的亮度,用PWM调节。
4。以上都没有用到你需要的金属测厚度的原件,当你把以上都准备好,再开始选择需要的原件,搭建硬件电路。
5.硬件电路应该很简单,主要注意,ADC采集不要直接把电压输入到单片机引脚,要加跟随器;PWM输出是否需要再加电流驱动等等
6
代码的思想就是发射信号和接收到信号的时间差就是厚度的两倍。