陶瓷基板扁平贴片式二极管（厚膜二极管）主要结构是以陶瓷片为基板,在基板上放置二极管芯片,通过高温煅冶出来制成二极管，其制程已经获得中国、美国、德国、台湾等专利.
厚膜片式二极管是一种封装过程中运用了大量厚膜技术、外形类似厚膜片式电阻器的新型片式二极管。我司在2004年成功推出国内首款厚膜片式二极管，并开始批量供货。更小、更轻、更薄，其中厚度上的优势更是其它封装二极管无法比拟。采用这样的封装能够大大减少占用线路板的空间，进一步提高电路板的组装密度，从而满足电子设备微型化、薄型化的需求，并充分展现SMT的优势。
1．使用日本罗姆（ROHM）芯片精制，高速切换，逆向回复时间约2~4ns。
2．可通过高温无铅回流焊及波峰焊，不会产生爆裂现象。
目前有1206、0805、0603 三种规格可供选择。现在科技产品都追求轻薄短小，贴片式CD4148二极管是跨时代的产品，其厚度只有Mini MELF的一半，手机、数码像机、PDA、玩具、电子表等要求小型化的产品，提供一项极佳的选择。贴片式CD4148二极管1206的尺才和玻封LL-34尺寸一样，直接代替，在PC板上完全兼容。
4．采用陶瓷厚膜封装（外形同贴片电阻），散热性能良好，耐高低温与冲击。
5．适用于高速贴片，可大幅度降低抛料率（为千分之二以下）。
现在很多用户普遍使用圆柱形二极管，据了解抛料率很高,有时竟高达20%以上。一般出现这样的问题是由于二极管是玻璃封装圆柱型的，有些企业用贴片机来作业就很容易出现二极管掉落的情况，还会出现贴片机作业时贴片机吸头与二极管接触时二极管会破碎的情况，这种情况都会给企业带来不便与一定的损失。而本公司生产的扁平贴片型二极管在PC板自动装填组装时，不会出现上述问题，其抛料率仅为0.2%，甚至更低，这样一方面为企业做业时节省了相当多的时间
6．最先进的大批量生产方式，可大幅度降低采购成本。
由于芯片焊接方式的差异，产生不同的信赖性差异，MELF产品为点接触，没有
焊接，当二极管产生热时，将造成讯号断续现象，贴片式CD4148二极管使用银膏焊接，接触点很完整，不会有此现象发生。
9．符合欧盟环保认证（RoHS）,通过SGS检验。
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