[讨论] pcb板的敷铜问题

1: 解释这个三种的覆盖关系。2：三种填满模式的厉害是什么，一般那种模式最好用？

我一般使用第三种

没有什么填满的意思也没有什么厉害之说
顺便解释
do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。
pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。
都是说对网络线的操作，一般对地线覆盖的多

楼上正解  每个敷一下试试 理解更深刻

线路板敷铜永远是一种技巧，我觉得没有最好用这一说

不同的地方不同的选项。
我做过的产品中，喜欢这么整。
处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。
处理电源信号的时候，选择第二加全覆铜。
处理电源层的时候，选第三种加全覆铜。
处理大功率电源地线的时候，我会选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。
总之，不同的电路，不同的工程师，都有不同的喜好，只要设计出的产品相应电参数达到设计要求就可以了。