[原创] 关于BGA的SMD焊盘和NSMD焊盘

阿布格 2015-1-15 15:31 楼主

这几天在要画一个WLCSP封装的板子，锡球大小0.26mm，间距0.4mm，共90个点。
上网找了一些资料发现还算不少，但说的不是特别明白
其实我现在也有个疑问，感觉NSMD得焊盘就是我们用的普通焊盘？求大神交流下~我现在还不知道用哪种焊盘，还有打孔方案和走线方案，可能要和制板厂沟通下或者有谁知道的告诉我下啊。
传个资料可以共同研究下。

SMD&NSMD解释及0.4mm0.5mmWLCSP建议.pdf (2015-1-15 15:25 上传)

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回复评论（6）

沙发神鸽无线照明

电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号走向的要求在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。特殊的微过孔设计可能避免了表面走线，但是需要更先进的制板技术。一旦选定，UCSP焊盘类型就不能混合使用。焊盘和与其连接的导线的布局应该对称以防止偏离中心的浸润力。而NSMD和SMD的不同点在下面的附件中整理好了：

BGA焊盘设计NSMD和SMD的不同点.doc (2015-1-15 15:49 上传)

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点赞 2015-1-15 15:50

板凳 kemasz

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点赞 2015-1-15 16:05

4楼阿布格

引用: 神鸽无线照明发表于 2015-1-15 15:50
电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号走向的要求在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。特殊的微过孔设计可能避免了表面走线，但是需要更先进的制板技术。一旦选定，UCSP焊盘类型就不能混合使用。焊盘和与其连接的导线的布局应该对称以防止偏离中心的浸润力。而NSMD和SMD的不同点在下面的附件中整理好了：

你这一点个人观点都没有，就网上复制粘贴的

点赞 2015-1-15 16:06