引用: 晓寒 发表于 2015-2-1 17:35
楼主搞过四层板没有啊 电源层和接地层在内层比在外面走电源线和敷铜有什么优点吗 除了稳定
引用: MrKingMCU 发表于 2015-2-2 09:26
个人理解,说错的地方还望指正:1、方便走线,电源层在内层,IC在顶层和底层,从内层向顶层和底层供电,方便布线。很明显,电源的走线放在外层,需要避让IC和信号线。
2、参考地,GND层一般放在第二层,对阻抗比较敏感的线路一般放顶层。这样计算阻抗的时候,有一个相对来说很完整的一个GND作参考。
3、正常四层板的顶层和底层也会有GND的敷铜,电源的走线一般从DCDC末端的滤波电容出来之后就直接通过Via过度到VCC层(第三层)。当到IC需要供电的pin时,再通过Via打到顶层或者底层。
我的浏览器不知道怎么不能上传图片,等会解决了我上两张图给你看看
引用: elvike 发表于 2015-2-2 14:31
我也来上一张这两天在做的电源板的图,只是布局,不要看走线。因为做2层板,布局的时候要考虑走线能不能走出去。大家拍砖
引用: elvike 发表于 2015-2-2 14:31
我也来上一张这两天在做的电源板的图,只是布局,不要看走线。因为做2层板,布局的时候要考虑走线能不能走出去。大家拍砖
引用: qwqwqw2088 发表于 2015-2-2 22:06
左下角的布局感觉稀疏,双面都是,这里是准备走大大电流线么?
如果和上个版本比较,数模地线的分界好像考虑不足。上个版本也是楼主设计?