请问下，PCB覆铜时，我设置了禁止覆铜区域polygon pour cutout，最后polygon pour cutout区域的虚线框没去掉就那去做板了，这样需要重新做吗？
一般情况，应该重做。
禁止覆铜，是没有铜的区域，它的边缘是由其它 ---并非唯一的网络包围。这样，边缘连接起来就不应该的。
没有多大关系 你板子频率高？
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polygon pour cutout是不覆铜的，虚线去掉没有驱动没有关系，
这里如果覆铜了，与楼主的想法就是相反的。
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