[求助] 焊盘的regular pad thermal relief和anti pad在某一层能同时存在吗

通孔类的via在内层时，它的regular pad thermal relief和anti pad同时存在的吗，还是三者是三种特性，在某一层只能选择其一作为和内层连接或者隔离？？

用手机真不方便，打了半天字不小心就丢了，等下用电脑说

给你解释一下吧，regular pad字面意思是常规的焊盘，也就是我们平常意思上喊的焊盘。thermal relief为热风焊盘，其实际是出于散热考虑焊盘（regular pad）与覆铜区域的连接，比如十字连接，梅花连接这样。如果你有用过Altium Designer就会发现这个所谓的热风焊盘在AD里面其实就只有覆铜规则里的一条规则：覆铜时选择跟焊盘进行十字连接。而anti pad是指阻焊焊盘，听说过阻焊层把？对的，这个焊盘的作用就是在我们平常焊接元器件的时候，防止元器件焊点跟其他的焊点焊盘等连接了。
这么解释下想必你有一定概念了。所以说三者是三种不同的用途的，只是从称谓上都说这是焊盘，其实真正我们平常理解上喊的焊盘就只是第一种~~因为他们之间不存在矛盾对立关系，所以是可以同时存在的。

下次说明是什么软件，这个应该是阿狗吧