这个是移动硬盘里拆出来的，在一个阳光明媚的下午，它突然就罢工了，然后被我放在某个箱子里了。今天整理东西，翻出来了，就顺便拆了，满足下自己的好奇心。
第一张，拆正面照片。
拆完6颗螺钉，上盖还是打不开，仔细观察，发现在贴纸下面还有一颗，见下图：
开盖，看看里面。看看那可以当镜子的盘片，看到上面的两圈，就晓得为啥硬盘洗白了。
取开磁头驱动部分的盖板，结果只是靠磁铁的吸力吸在上面的，磁铁吸力强劲。
取开后可以完整的清晰的看清磁头上的线圈，上面那个黑色的钩子一样的东西，是用来限位的。
侧面给磁头一个特写，可以看出磁头是四层的，两层夹住一个盘片。
特写磁头，可以看到磁头上还有一个芯片，但是啥标记都没有，无法判定是啥
特写盘片上的两圈伤痕，这告诉我，们硬盘防震是有好重要。
开始拆后面，也是几个螺钉拆完就搞定了。
拆下来的板子，上面还有一层泡沫垫，正下方的那个芯片上还有散热硅脂。
看看这接口的颜色，我晓得为啥硬盘洗白了，完全被电流烧变色了。
下面开始看芯片，第一颗LSI B5503A，看还有希捷自己的标志，难到是定制版的？就我能力只能查到这是一颗通信芯片，但具体datasheet没找到。
第二颗，华邦的串行闪存芯片，512Kb的容量。
第三颗，不用说了，三星的内存芯片，128Mb的ddr sdram。
第四颗，ti的SH6966，这是一颗电机驱动控制芯片。
最后一张，这是拆下电路板后的硬盘。
图片到此结束，电路原理分析啥的，这东西还是算了。从拆完结果来看，硬盘还是主要要注意防震，要不盘片真的很容易损坏。
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