这个的的目的我觉得就是散热。这个在AD中是怎么来的呢?
操作步骤是:先在顶层丢一块不规则的铜皮上去,然后打过孔(一般都会是地过孔),然后复制这块铜皮将其层改为Top solder(顶层的情况下)/Bottom solder(底层的情况下)并覆盖在原来在顶层或者底层的铜皮上去。
或者最后打过孔也可。


这个地方深度怎么决定?
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引用: qwqwqw2088 发表于 2015-10-17 21:58
这个的的目的我觉得就是散热。这个在AD中是怎么来的呢?
操作步骤是:先在顶层丢一块不规则的铜皮上去,然 ...

深度?我没有明白,还有其他操作方法吗?有的话,请告诉我下。哈哈
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引用: huaiqiao 发表于 2015-10-17 23:01 深度?我没有明白,还有其他操作方法吗?有的话,请告诉我下。哈哈
一楼中,楼主讲解的六、机器拆解: 360截图20151018094320761.jpg 是指三处红圈的位置的深度(不穿透的深度) 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2015-10-18 10:03 编辑
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引用: qwqwqw2088 发表于 2015-10-18 09:46
一楼中,楼主讲解的六、机器拆解:



是指三处红圈的位置的深度(不穿透的深度)

铜皮的深度?这个是板子的底层,在底层丢不规则的铜皮,然后我的理解是按照我说的那种操作来弄。
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造型看过去像个大饼。TPLINK也有类似造型的一款,可以一根网线取电
科技改变生活
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引用: 眼大5子 发表于 2015-10-20 10:37
造型看过去像个大饼。TPLINK也有类似造型的一款,可以一根网线取电

这个可能会更薄一些。另外,网线的接法也有点与众不同。O(∩_∩)O哈哈~
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主要芯片一个都看不清,你说你是故意的不
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引用: fengchen_ew 发表于 2016-2-14 01:02
主要芯片一个都看不清,你说你是故意的不

你看清了又能怎么样呢?我都看不太清啊。
点赞  2016-2-14 19:05
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