[讨论] LM324中的layout建议

涛声依旧00 2015-12-21 10:39 楼主

上图所示的地是要通过打地孔从背面走线连接到地吗？

回复评论（10）

2推荐 logitech66

不是啦，是连在一起的，接到一起就OK了，这种低速的片子，随便连就行

https://home.eeworld.com.cn/?479145

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板凳眼大5子

赞同楼上的

科技改变生活

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4楼 okhxyyo

同意沙发观点。地连同就ok，不需要特意打孔背面走线。TI的layout建议重点也不是这个问题。这个是没有关系的。无什么大影响

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5楼 qwqwqw2088

不过我们画原理图的时候，还是学习这种画法，，比较规范

点赞 2015-12-21 11:26

6楼 maychang

LM324这种低速普通运放，只要电源滤波电容够近就可以，对布线要求并不是很高，因其工作频率范围比较低。

点赞 2015-12-21 11:26

7楼涛声依旧00

引用: maychang 发表于 2015-12-21 11:26
LM324这种低速普通运放，只要电源滤波电容够近就可以，对布线要求并不是很高，因其工作频率范围比较低。

如果对其他芯片，在要求高的场合，是不是通过过孔连接到地滤波效果会更好？
我看一些TI和ADI的手册中，很多是这样做的。

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8楼涛声依旧00

引用: logitech66 发表于 2015-12-21 10:47
不是啦，是连在一起的，接到一起就OK了，这种低速的片子，随便连就行

感觉只是连着一起，自己布线就像连连看是的，所以还是想学习有点技巧性的东西

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9楼涛声依旧00

引用: qwqwqw2088 发表于 2015-12-21 11:26
不过我们画原理图的时候，还是学习这种画法，，比较规范

我也觉得大公司推荐的应该好好学习一下，明白为什么最好了

点赞 2015-12-21 11:37

10楼 logitech66

引用: 涛声依旧00 发表于 2015-12-21 11:35
如果对其他芯片，在要求高的场合，是不是通过过孔连接到地滤波效果会更好？
我看一些TI和ADI的手册中， ...

没有必要打过孔的时候不需要打啦，可以铺铜皮地就OK了，TI的推荐的运放的PCBLayout都是双层的，或者高速的4层，他们是追求将芯片运用到极限，或者说是测试芯片，自己画的时候看自己需求了。

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点赞 2015-12-21 16:15

11楼 yuhuaou

能够走线能通的，建议不用打孔。

点赞 2015-12-24 13:50

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