[讨论] 6元嵌入式WiFi血洗MCU市场：你怎么看？

john_wang 2016-2-17 10:43 楼主

一大早读到的新闻，感觉透露着一股硝烟气，楼下诸位怎么看？

毫无疑问，在物联网万物互联的驱动下，嵌入式WiFi芯片市场成为了“引爆点”，预计2016年的总出货量将达到1亿颗。面对如此巨大的“诱惑”，国内外WiFi芯片企业自然干劲十足，准备好好大干一场。万万没想到，WiFi芯片企业还没来得及丰收，残酷的价格竞争就已经先一步到来。

物联网WiFi市场才刚起量，方案价格已经硝烟四起

实际上，在全球经济低迷之际，众多的企业都在尝试转型和突破现有格局，而物联网新兴市场的爆发让大家看到了新的道路，自然能吸引大量的企业跟进。因此，在高通、TI、乐鑫、MTK等国内外企业的搅动下，物联网WiFi市场格局可谓暗流涌动。

2014年是物联网WiFi市场关键的转折期，传统WiFi外挂MCU的方案占据市场的“统治”地位，大部分应用于工业领域，而高性价比的WiFi SOC方案也逐渐为大家所接受。“传统WiFi方案的价格超过40元，并不适用于对成本较敏感的消费类市场。2014年初，高通推出WiFi SOC芯片Atheros4004，TI推出3200，芯片价格都在3美元左右，瞬间就将WiFi方案的价格拉到了30元左右。”安信可总经理赵同阳说道。

与此同时，国内芯片企业自然不会放过大好的机会，成功闯入了市场，让原本较为平静的“湖面”激起了阵阵波澜。“2014年中旬，MTK推出性价比更高的芯片MT7681，价格仅有1.8美元，导致方案的价格再次下滑到20元左右。随后，乐鑫加入了混战，推出了价格更低的EST8266，芯片售价1.2美元，这时方案的价格仅保持在10元上下了。”赵同阳继续向说道。

在2016年初，混战进一步升级，南方硅谷、新岸线、Realtek、联盛德相继推出WiFi SOC芯片，性能和价格都具备竞争力。可以预见，下半年WiFi SOC芯片的价格很可能杀到0.6美元，而模组的价格也会降到6元左右。而对于系统应用企业而言，这无疑是一个最好的消息。

6元wifi模块已然集成处理器，MCU企业无辜躺枪

在WiFi芯片企业忙着开仗，回头一看，MCU企业却已经先躺枪倒在血泊之中。这是因为在传统硬件升级的过程中，WiFi是较好的选择，而嵌入式WiFi芯片内部又集成了MCU处理器，所以出于成本考虑，原方案中的独立MCU会逐渐被代替掉。另一方面，物联网市场对于传统产品联网的需求会越来越大，而处理器的价值反而会逐渐下降。因此，现在回过头来看，高通收购CSR，avago收购博通，Microchip收购创杰等行为，也并非难以理解。

“智能家电几乎都是采用无线WiFi的联网方式。不过，想要将原有家电方案中的MCU代替，并非想象的那么简单。首先，要求方案商将嵌入式WiFi系统开发的非常完备，性能稳定可靠，后续的开发厂家才可以将嵌入式WiFi芯片当成MCU来用;其次，方案商需要提供更加完善的服务，因为在WiFi系统的基础上做应用开发，出现问题的概率提高，而且解决起来比较困难。因此，在许多简单的智能产品，例如：智能玩具、智能音箱等，已经可以看到这种发展趋势，而功能较复杂的智能硬件，还需要很长一段时间来磨合。”深圳拓邦股份有限公司研发总监卢海东说道。

中颖电子企划经理李曙阳也向表示：“在智能家电市场，带WiFi联网功能的家电比例并不高，常见的是智能烤箱、智能空调、智能电饭煲等产品。由于出于安全方面的考量，家电行业还没有出现替换的情况。不过，未来3年控制面板上的MCU很可能会被替换掉，而空调压缩机控制、电饭煲加热控制等系统中的MCU模块，中短期之内不会出现代替的情况。”

实际上，这种情况有点类似于“温水煮青蛙”的典故。市场的趋势犹如这锅缓慢加热的“温水”，而大部分的MCU企业就是泡在温水里的“青蛙”。如果不能及时醒悟，并主动跳出温水，有可能会被趋势所抛弃。

被整合还是主动出击，MCU企业面临转型危机

在如此被动的情况下，MCU企业应该如何布局呢?思锐达传媒高级分析师李文娟认为：“处理器厂家被无线技术厂家整合，或者主动整合无线技术是常见的布局手段。不过，在物联网智能化三步走的演变过程中，联网只是第一步，也是最简单的需求。在实现联网之后，物联网发展进入功能创新的阶段，传统行业应用将与电子行业联手，进行跨界创新。此时包括通讯、半导体、互联网也必将走向与传统行业融合的队列中。例如：做儿童教育的企业开始跨界机器人，做O2O服务的企业布局智能硬件产品等情况。”

因此，在完成联网功能之后，MCU下一步聚焦在“功能型创新”，基于MCU企业多年积累的应用方案与技术优势，跨界整合特定应用生态中上下游的资源，诸如软件算法、传感器、云平台等功能，形成完整的生态型turnkey方案，以快速适应新兴物联网细分领域的需求，例如：ST就将MCU与各种不同电机算法绑定，可以为不同类型产品和企业提供针对性的服务;Atmel与Bosch合作，将MCU、传感器和算法打包成完整方案。

未来，物联网智能化第三步，将是是基于成熟的功能应用基础上打通服务，此时IC的角色会成为服务的定制化载体，即软件硬化，特别是MCU的性能规格与服务的要求密不可分，甚至MCU的架构也将由应用与服务来重新定义。