TDK于2016年3月15日发布了两款耐压高达1000V的多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor，MLCC）“CGA6”和“CGA9”。静电容量大以及电容量随温度变化小是该产品的两大特点。设想用于电动汽车（EV）无线供电系统的车载电路或者取代薄膜电容器等。从2016年3月开始在TDK秋田工厂生产，并开始样品供货。最初的产能最大为10万个/月。
产品尺寸和温度特性方面，CGA6的尺寸为3.2mm×2.5mm（3225），支持C0G；CGA9的尺寸为5.7mm×5.0mm（5750），支持NP0。支持C0G是指，在-55～125℃的温度范围内，温度系数控制在0±30ppm/度以内。例如，即使温度由25℃上升至125℃，电容量的变化也能控制在0.3％以下。
支持NP0是指，在-55～150℃的温度范围内，温度系数控制在0±30ppm/度以内。支持NP0的话也会支持C0G。
电容量方面，额定电压为1000V时，CGA6最大为22nF，CGA9最大为33nF。这是其他竞争公司的MLCC产品的约3～8倍。
据TDK介绍，现有无线供电系统常用的电容器为薄膜电容器，此次的MLCC新产品的体积只有其1/10左右，在想削减体积的电动汽车（EV）无线供电系统车载电路领域有很大优势。另外，除了温度特性出色外，MLCC在耐热性、耐湿性、直流偏置及ESR（直流等效电阻）等方面也占据优势。与薄膜电容器不同，MLCC在底板上安装时不需要树脂等，可利用回流焊进行表面安装，因此对车载部件存在的课题——振动的耐受性也比较强。
京公网安备 11010802033920号
