[资料分享] 可润湿侧翼Q F N封装对于汽车应用的价值所在

在使用QFN封装时，侧壁焊锡的覆盖率在50-90%之间。OEM一定会产生额外成本，其原因在于不正确组装故障所产生的问题，连同组装过程具有很明显的糟糕焊点而产生的真正故障。使用X光机来检查高质量、可靠焊点会进一步增加成本，或者根本就无法实现。

为了解决汽车和商用零配件制造商所使用的无引线封装中的侧面引线润湿问题，可润湿侧翼工艺被开发出来。这个工艺为可焊接性提供一个可视化指标，并且缩短了检查时间。采用DFN封装的TI LM53600-Q1和LM53601-Q1汽车DC/DC降压稳压器使用被很多最大汽车OEM所认可的可润湿侧翼工艺。

在组装过程中，TI将特殊引线涂层 (SLP) 采用为一个额外的步骤，在这个过程中，封装被进行台阶式切割，然后在侧壁一半的位置上，用雾锡重新进行镀层。请见图1和2。

图1：一个标准QFN与一个具有可润湿侧翼的切割与镀层QFN之间的横截面比较

图2：一个QFN封装的部分切割和一半侧壁位置上的重新镀层—右图是部分放大图

镀锡为裸露在外的覆铜提供了一个保护层。在PCB组装过程中，焊点将从焊垫的下部一直延伸到侧壁，从而在组件与电路板之间形成一个增强型焊点。AVI现在可以评估器件每一侧上焊点的外观。侧面焊缝的出现表示更高焊点完整可能性更高，但是，在不进行x光检查的情况下无法保证这个检查每分钟零部件故障率 (PPM)。由于印刷期间糟糕的胶块或PCB焊盘氧化，元件下仍然会出现焊锡浸润性不佳（或称为缩锡），对于采用同样组装方法的其它非QFN器件来说，这个比率最好被估算为PCB焊盘的缩锡PPM。

图3到图6突出显示了一个QFN引线框和具有明显外露焊趾的PCB之间的焊点，这有助于AVI，并且能够消除任何不正确的组装故障。