今天参加了 TI 组织的嵌入式产品研讨会，在这里和大家分享一下。（不一定正确，如有错误请大 家多多包含，仅个人观点）
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我参加的是process 板块的活动。
1、处理器主线
目前给我的感觉，现在主要的平台是ARM平台、ARM+DSP的多核异构平台、DSP平台，从单核到多核，从低主频到高主频，从低功耗到高性能，基本上都可以找相对应的处理器，主要是在Sitrar系列和Keystone系列的产品。而主要的两个应用领域是汽车电子和工业电子。
2、Omap系列
主要是针对手机、安卓平台；目前基本已经和Sitrar系统已经融合了，也就是没有单独的在出Omap处理器了，可能这里有一个原因，就是手机芯片的发展速度迭代过快，手机处理器芯片已经不太合适了，但是Omap的整个架构非常的好，所以在Sitrar系列里面有使用，界限也是比较的模糊了。
3、达芬奇系列
达芬奇系列视频编解码器这块应当不会再有新产品的推出，海思和安霸在视频和安防方面也是越来越出色，可能目前还没法完全的占领整个市场，应当也只是一个时间问题（H265 和 4K 方面大家应当可以了解到）；
4、Process SDK
应当是不会像之前那样的，有MCSDK、DVSDK、DVRRDK、IPNCSDK、EZSDK；而是一个通用的process SDK，处理器都在这个上面来进行开发（目前具体包含哪些处理器和支持的处理器我也不确定，AM57xx系列是可以），部分处理器还会有一些独立的模块软件包；
总体来说，从低主频低功耗单核到高主频高性能多核处理器，总会有一款会适合你玩的，而且TI的多核异构的架构设计也是越来越成熟，系统的模块化也做的非常的好，理解好SDK的设计架构后，就可以非常容易上手开发了。
（以上仅个人观点，如果有不正确的地方，请大家多指正，谢谢）
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