[讨论] 无线路由器常用芯片及性能

      现在市面上无线路由产品的品牌和价格各种各样，如何才能在乱花丛中不被迷眼呢，其实只要看清了各款产品背后的硬件芯片，就可以有个大概的挑选依据了，信息来自网络，只不过总结到一起，方便自己或网友有需要的时候参考。

无线协议IE802.11家族：

以后发展的趋势相信是11n的5G频段，因为之前的标志都是使用的2.4G，这个频段干扰源非常多，例如包括各种无线设备，蓝牙和不同无线信号间的冲突等等。但是目前设备的5G还处于起步阶段，穿墙后普遍信号衰减严重，而且支持的设备还很少。

无线路由主要芯片厂商：
现在无线路由的解决方案主要由两大厂家把持——Broadcom（博通）和Atheros(目前已被Qualcomm高通收购)
以下是两家的产品列表链接：
Atheros http://wikidevi.com/wiki/Atheros
Atheros被收购后设计的芯片 http://wikidevi.com/wiki/Qualcomm_Atheros
Broadcom http://wikidevi.com/wiki/Broadcom还有少部分份额则是由廉价的螃蟹（realtek），Ralink(雷凌)和比较昂贵（还是没有Broadcom贵，博通方案，特别是高端解决方案纯属于坑爹价的类型）的Marvell，Ubicom（只用主芯片的解决方案，没有无线芯片的解决方案，D-link的中高端产品用的最多）方案占据.
（早期的主芯片解决方案中还有intel的strongARM插足，如有名的IXP4XX系类）

各路由厂家的喜好芯片：
linksys(Casio）：intel（早期），Broadcom
ASUS:Broadcom
Netgear：Broadcom，Marvell（中高端），Atheros（中低端），Realtek（低端）
Buffalo：Broacom( 早期)，Atheros（目前，高端），Ralink（目前，低端）
apple：Marvell+Atheros(前者提供主芯片，后者提供无线)
Belkin: Broadcom（中高端），Ralink(中低端)
d-link:Ubicon+Atheros(中高端：前者提供主芯片，后者提供无线)，Atheros（中低端），Ralink(中低端)，Marvell（中端），realtek(低端)
moto：Broadcom，Ralink
TPlink&Mercury&FAST(普联，水星，迅捷基本算是一家公司，同样配置，TP的死贵)：Atheros, MTK(是的你没看错!!!)

其实，研究里面的配置和芯片，是因为其实路由器也是可以自己刷开源固件的，实现软路由功能，具体稳定性等就要看固件加硬件了。相信很多人听过Hak5的WiFi Pineapple吧，谁又说不能自己选购合适的无线路由然后DIY一个呢，嘿嘿。

需要查询各型号路由芯片和硬件信息的可以去这个Wiki：
http://wikidevi.com