altium designer 16.0.5 移动铜箔后，焊盘的泪滴就自动删除。大家使用有没有遇到这个问题啊？
本帖最后由 遨游 于 2016-9-5 16:46 编辑
其实AD15都有这个问题，我还以为升级到16版本就没有了。
我还发现一个问题，我之前用AD9可以这样操作：PCB切换到单层模式，显示当前为丝印层（top overlay或者bottom overlay），鼠标可以点击移动器件的，但是AD15和AD16都不可以了。这个是不是BUG啊。如果不是那个版本后才有这个的。
补泪滴，就是给焊盘补，泪滴就是保护焊盘，是焊盘与导线或导线与导孔之间的滴装连接过度
如果移动焊盘，泪滴自动删除，不知道是不是BUG
泪嘀是由很多条导线画在一起形成的，你移动铜箔之后，泪滴就自动删除这不是很人性化吗，AD里的补泪滴也不像在线DCR那样可以实时进行自动补，只能通过菜单栏里的补泪滴功能对全板进行操作，所以这样情况还更方便使用
以前版本的确实不人性话，如果补完泪滴后，修改焊盘，泪滴依然存在，感觉并不爽
ad16会出现这个问题好像，之前就听好多人讲过，ad16有所改动。
AD16有自动灌铜功能，也就是已经铺铜后，像图片示例那样拉动了铜箔，灌铜就自动进行，软件自动删去的泪滴就腾出了空间，灌铜就会自动填补。以后想加上泪滴的话，就要先删除铺铜，再添加泪滴，然后再次铺铜。感觉很麻烦的。
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