[求助] 内电层如何用更合理？

目前我我手上有个图纸，用4层绘图。中间两层放内电层。
第1个问题.举个例子：顶层有5个相连的GND（此时不需要打过孔，且距离不远），我是分别打5个过孔去第二层GND层，还是在顶层连好线，再打一个过孔去GND层。哪种抗干扰能来强些。
若是这5个点距离比较分散又该如何？
第2个问题.中间两层放内电层的话，有没好办法走个几十根信号线（上下层实在走不下）。因为中间放信号层，铺铜比较头疼。
而且只要布局一动，铺铜要有重新变化。  还是必须4层都是信号层，然后中间的一个个区域铺铜呢？

在线等，望高手解答

第一个问题：你说的距离不远是有多近？如果凑的非常近可以考虑连线后打一个孔，不然最好还是选择各自打孔。就说一点上下打孔直达啊，快~
第二个问题：如果实在无法用两层把信号线走完，可以考虑增加层数。可以考虑弄成6层板。
第三个问题：信号层敷铜本来就是一层一层的敷的啊。你所的布局改变下敷铜就会变动是对的。你在你布局连线都没有比较确定下来固定下来的情况下还是先不要去敷铜了。

1.其实距离远近没有定论，情况比较多。我只是两层板化惯了，总觉得过孔多了，寄生电感会多。不利于抗干扰。
2..6层板是不可能了。我因为是绘图新手，老是觉得内电层既然可以分割下来。肯定有办法分个区域单独走线（像顶层那样，“正片”走线，不知是不是这么定义）
另外请教下，内电层分割的线有多宽，就说明块与块之间的间距么？？

第1个问题.举个例子：顶层有5个相连的GND（此时不需要打过孔，且距离不远），我是分别打5个过孔去第二层GND层，还是在顶层连好线，再打一个过孔去GND层。哪种抗干扰能来强些。 若是这5个点距离比较分散又该如何？ -->你的这个有点像单点接地，和多点接地吧。这个的话，要看你的板子是那部分的处理了。针对这部分，百度文库好像我记得有文档说明的。 如下是我收集的文档，你参考下： 第2个问题.中间两层放内电层的话，有没好办法走个几十根信号线（上下层实在走不下）。因为中间放信号层，铺铜比较头疼。 而且只要布局一动，铺铜要有重新变化。 还是必须4层都是信号层，然后中间的一个个区域铺铜呢？ -->我不知道你的这个四层板的叠层方式是怎么样的，中间的gnd和PWR层是正片还是负片。 如果正片的话，可以考虑适当的把非电源走线，走一部分.还有不要着急铺铜，最后再搞这个。 本帖最后由 huaiqiao 于 2016-12-1 18:18 编辑

非常感谢您的回复，我的中间层目前准备用正片布线。 但是由于最后铺铜分块比较多，所以才发帖讨教可否负片布线的。貌似要借助中间层走线的线比较多，所以好像没法实施。

首先要明确内电层的意义：
如果仅仅是为了解决布线困难而加入内电层（信号频率不高、速度不快、不需要考虑EMC等），那么随便你怎么做都可以。
如果不是上述情况，那么就要考虑很多附加的因素。通常高频高速的信号通过接地层回流，回流的信号自动按照“最近”的原则流动，这个最近不是指距离的最近，而是指这个信号回路有最小的阻抗，所以大部分情况下回流的信号将在地层中沿着信号线的下方流动（这样有最小的回路面积——最小的回路电抗），满足这个条件时将有最小的干扰。因此所有布线应该按照这个原则进行，包括过孔、接地层割裂等等，都不应该破坏信号的回流路径。但是要严格弄清每个信号的回流路径是一件费力不讨好的事情，所以常见的高频电路板采用的是将信号层上的接地区域与接地层之间通过许多过孔连接，那样不仅降低了过孔的总阻抗，也使得电流能够“自动”按照需要进入接地层。接地层的割裂是一件十分严重的事情，除非能够确切肯定不影响信号的回流，否则将会严重破坏信号完整性，因此在接地层布信号线是十分不妥的。

负片是没办法走线的，但是如果实在有走不下(就是顶层和底层走线都走不下的时候)，用gnd，pwr层走一点，是可以的，有时候结构就那么大，那么你板子的大小也就定了。在gnd，pwr层走一点线，真的是“逼良为娼”的做法啊，其实我也不想在这里面多走。但是我里面一般不会走太多，就是不是很重要的信号线而已。

还有你采用正片，你必须要合理，更好的进行电源分割。至于怎么电源分割，看版版@okhxyyo 女神，之前有个四层板的路由器的帖子，去年的帖子，你就懂得了，我这里不做过多赘述。

资料学习一下