SensorTile 开发套件STEVAL-STLKT01V1的主要电路板组成及芯片
1.核心系统板STLCS01V1：由传感器、MCU、低功耗蓝牙组成。
1）MP34DT04 数字MEMS麦克风
主要性能指标：
SNR – 信噪比：60 dB
灵敏度：- 26 dB
声压级：120 dB
输出类型：Digital
工作电流：0.6 mA
工作电压：1.6V~3.6V
封装：HCLGA-4
工作温度：- 40℃~85℃
2）LSM6DSM 3D加速度计+3D陀螺仪
加速度计主要性能指标：
量程：±2/±4/±8/±16 g
零位偏置：±40mg
零位温度系数：±0.5mg/ °C
标度因数全温变化：±1%
陀螺仪主要性能指标：
量程：±125/±245/±500/±1000/±2000 °/s
零位偏置：±10°/s
零位温度系数：±0.05dps/°C
标度因数全温变化：±1.5%
工作电压：1.71V~3.6V
输出类型：SPI/I2C
封装：LGA-14
工作温度：- 40℃~85℃
3)LSM303AGR 3D加速度计+3D磁力计
磁力计主要性能指标：
动态磁场范围：±50 gauss
零位偏置：±60mgauss
零位温度系数：±0.3mgauss/ °C
标度因数温度系数：±0.03%/ °C
加速度计主要性能指标：
量程：±2/±4/±8/±16 g
零位偏置：±40mg
零位温度系数：±0.5mg/ °C
标度因数温度系数：0.01%/ °C
工作电压：1.71V~3.6V
输出类型：SPI/I2C 16bit数字输出
封装：LGA-12
工作温度：- 40℃~85℃
4)LPS22HB 气压计
量程：260~1260hPa
噪声：<1Pa RMS
耐冲击： > 20,000g
工作电源电压：1.71V~3.6V
功耗：<3uA
输出类型：SPI/I2C 24bit数字输出
内置数字温度传感器：16bit数字输出
封装：HLGA-10L
工作温度：- 40℃~85℃
5)STM32L476 MCU
STM32微控制器 Cortex-M4内核
工作电源电压：1.71V~3.6V
工作温度：- 40℃~125℃
工作电流：100uA/MHz@24MHz
唤醒时间：4us
数据总线宽度：32bit
运行模式最高100DMIPS 80MHz
接口类型：Audio, CAN, I2C, SPI, USART, USB
I/O电压：3.3V
封装形式：LQFP64封装
6)BlueNRG-MS 低功耗蓝牙
蓝牙规范 v4.1 兼容主从单模式蓝牙低功耗网络处理器
高性能、超低功耗基于 Cortex-M0 32 位架构的核心
嵌入式蓝牙低功耗协议栈：GAP、GATT、SM、L2CAP、LL、RF-PHY
工作电压：1.7V~ 3.6V
输出功率：高达 +8dBm
射频链路： 96dB
、兼容无线电频率规范：ETSI EN 300 328、EN 300 440、FCC CFR47 部分 15、ARIB STD-T66
封装： QFN32 (5x5mm) 、 WLCSP34 (2.66x2.56mm)
工作温度：-40°C~85°C
2.支架板STLCR01V1
1）HTS221 温湿度传感器
湿度测量范围：0~100%
湿度灵敏度：0.004% rH/LSB
湿度测量精度：± 3.5% （20~ +80% rH）， ± 5% （0 ~ +100% rH）
温度测量范围：0~60°C
温度灵敏度：0.016°C/LSB
温度测量精度：± 0.5% （15 ~ 40°C），± 1%（0 ~ 60°C）
输出类型：SPI/I2C 16bit数字输出
工作电压：1.7V~ 3.6V
封装： HLGA-6L
工作温度：-40°C~120°C
HTS221.pdf
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2）STBC08带温度调节的锂电池充电器
电池类型:锂电池
输出电压:4.2V
输出电流:800mA
工作电压:4.25 V ~6.5 V
封装： DFN6
工作温度：-40°C ~85°C
STBC08.pdf
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3）SWD 编程接口
4）Micro USB开关 电池插座
系统供电及数据传输
5）Micro-SD 卡槽
3.支架扩展板STLCX01V1：用于扩展可编程开发套件
1)ST2378ETTR 8-Bit 电平转换器 3.3V转1.8V
转换速率：13 Mbps(1.8 V < VL < VCC < 5.5 V)
传播延迟时间:210ns
ESD防护： ±15 kV
工作电压:1.71V ~5 .5V
封装： TSSOP-20
工作温度：-40°C ~85°C
2）Arduino 连接器
3）Micro USB & 3.3V 调节器
4）SWD & Reset
5）Audio DAC & 3.5mm 插座
京公网安备 11010802033920号
