[讨论] 部分集成电路制造公司名称及型号前缀

目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各
制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来
很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规
律。下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家
参考。（只写了前缀〕
    1.National Semiconductor Corp.（国家半导体公司〕
      AD：A/D转换器；       DA：D/A转换器；
      CD：CMOS数字电路；    LF：线性场效应；
      LH：线性电路（混合〕；LM：线性电路〔单块〕；
      LP：线性低功耗电路。
    2.RCA Corp. (美国无线电公司)
      CA、LM：线性电路；    CD：CMOS数字电路；
      CDM；CMOS大规模电路。
    3.Motorola Semiconductor Products,Inc. (摩托罗拉半导体公司)
      MC：密封集成电路；    MMS：存储器电路；
      MLM：引线于国家半导体公司相同的线性电路。
    4.NEC Electronics,Inc. (日本电气电子公司)
      uP: 微型产品。
      A：组合元件；         B：双极型数字电路；
      C：双极型模拟电路；  D：单极型数字电路。
      例：uPC、uPA等。
    5.Sanyo Electric Co.,Ltd. (三洋电气有限公司)
      LA：双极型线性电路； LB：双极型数字电路；
      LC：CMOS电路；       STK：厚膜电路。
    6.Toshiba Corp. (东芝公司)
      TA：双极型线性电路； TC：CMOS电路；
      TD：双极型数字电路； TM：MOS电路。
    7.Hitachi,Ltd. (日立公司)
      HA：模拟电路；       HD：数字电路；
      HM：RAM电路；         HN：ROM电路；
    8.SGS Semiconductor Corp. (SGS半导体公司)
      TA、TB、TC、TD：线性电路；  H：高电平逻辑电路；
      HB、HC：CMOS电路。
      例：TD A 后'A'为温度代号。


     部分集成电路制造公司名称及型号前缀

   先进微器件公司 〔美国〕       AM
   模拟器件公司 〔美国〕          AD
   仙童半导体公司 〔美国〕       F、uA
   富士通公司 〔日本〕            MB、MBM
   日立公司 〔日本〕              HA、HD、HM、HN
   英特尔公司 〔美国〕            I
   英特西尔公司 〔美国?          ICL、ICM、IM
   松下电子公司 〔日本?          AN
   史普拉格电气公司 〔美国〕     ULN、UCN、TDA
   三菱电气公司 〔日本〕          M
   摩托罗拉半导体公司 〔美国?   MC、MLM、MMS
   国家半导体公司 〔美国〕       LM、LF、LH、LP、AD、DA、CD
   日本电气有限公司 〔日本〕     uPA、uPB、uPC
   新日本无线电有限公司 〔日本〕 NJM
   冲电气工业公司 〔日本〕       MSM
   飞利浦元件公司 〔荷兰〕       HEF、TBA、TDA
   三星半导体公司 〔韩国〕       KA、KM、KS
   山肯电气有限公司 〔日本〕     STR
   三洋电气有限公司 〔日本〕     LA、LB、LC、STK
   SGS电子元件公司 〔意大利〕    TDA、H、HB、HC
   夏普电子公司 〔日本〕          LH、LR、IX
   西门子公司 〔德国〕            SO、TBA、TDA
   西格乃铁克斯公司 〔美国〕     NE、SE、ULN
   索尼公司 〔日本〕              BX、CX
   东芝公司 〔日本〕              TA、TC、TD、TM
   德克萨斯仪器公司 〔美国〕     SN、TL、TP、uA
   美国无线电公司 〔美国〕       CD、CA、CDM、LM
   汤姆森公司 〔法国〕            EF、TDA、TBA、SFC

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IC part number naming method reference

MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6
1．前缀：MAXIM公司产品代号 2．产品系列编号： 　　　　　　　100-199　模数转换器　　　　　　　　　　600-699　电源产品 　　　　　　　200-299　接口驱动器／接受器　　　　　　700-799　微处理器　外围显示驱动器 　　　　　　　300-399　模拟开关　模拟多路调制器　　　800-899　微处理器　监视器 　　　　　　　400-499　运放　　　　　　　　　　　　　900-999　比较器 　　　　　　　500-599　数模转换器 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级） 5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 6．管脚数量： A:8 B:10，64 C:12，192 D:14 E:16 F:22，256 G:24 H:44 I:28 J:32 K:5，68 L:40 M:7，48 N:18 O:42 P:20 Q:2，100 R:3，84 S:4，80 T:6，160 U:60 V:8（圆形） W:10（圆形） X:36 Y:8（圆形） Z:10（圆形）
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路 XX XX　 XX X X X 1 2 3 4 5  1．前缀：AD模拟器件，HA  混合集成A/D，      HD  混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）： 　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃ 　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃ 　　　　　　　　　　　　　　S、T、U -55℃至125℃ 5．封装形式： 　　　　　　D 陶瓷或金属密封双列直插　　　　　　　　R　微型“SQ”封装 　　　　　　E 陶瓷无引线芯片载体　　　　　　　　　　RS　缩小的微型封装 　　　　　　F 陶瓷扁平封装　　　　　　　　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　 　　　　　　G 陶瓷针阵列　　　　　　　　　　　　　　ST 薄型四面引线扁平封装 　　　　　　H 密封金属管帽　　　　　　　　　　　　　T　TO-92型封装　　　　　　　　　　　 　　　　　　J J形引线陶瓷封装　　　　　　　　　　　 U 薄型微型封装 　　　　　　M 陶瓷金属盖板双列直插　　　　　　　　　W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 　　　　　　N 料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　Y 单列直插　　　　　　　　　　 　　　　　　Q 陶瓷熔封双列直插　　　　　　　　　　　Z 陶瓷有引线芯片载体 　　　　　　P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6
1．器件分类： ADC　A/D转换器　　　　　　　 OP　运算放大器 　　　　　　　AMP　设备放大器　　　　　　　PKD　峰值监测器 　　　　　　　BUF　缓冲器　　　　　　　　　PM　PMI二次电源产品 　　　　　　　CMP　比较器　　　　　　　　　REF 电压比较器 　　　　　　　DAC　D/A转换器　　　　　　　 RPT　PCM线重复器　 　　　　　　　JAN　Mil-M-38510　　　　　　 SMP　取样/保持放大器 　　　　　　　LIU　串行数据列接口单元　　　SW　模拟开关　 　　　　　　　MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品 　　　　　　　MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器 2．器件型号 3．老化选择 4．电性等级 5．封装形式： H　6腿TO-78　　　　　　　　　S　微型封装 　　　　　　　J　8腿TO-99　　　　　　　　　T　28腿陶瓷双列直插　 　　　　　　　K　10腿TO-100　　　　　　　　TC 20引出端无引线芯片载体 　　　　　　　P　环氧树脂B双列直插　　　　 V　20腿陶瓷双列直插　 　　　　　　　PC　塑料有引线芯片载体　　　 X　18腿陶瓷双列直插 　　　　　　　Q　16腿陶瓷双列直插　　　　　Y　14腿陶瓷双列直插 　　　　　　　R　20腿陶瓷双列直插　　　　　Z　8腿陶瓷双列直插 　　　　　　　RC　20引出端无引线芯片载体 6．军品工艺
ALTERA 产品型号命名
XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6
1．前缀： EP 典型器件 　　　　　EPC 组成的EPROM器件 　　　　　EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 　　　　　EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 　　　　　EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式： 　　　　　　D　陶瓷双列直插 　　　　　　　　Q  塑料四面引线扁平封装 　　　　　　P　塑料双列直插 　　　　　　　　R　功率四面引线扁平封装 　　　　　　S　塑料微型封装　　　　　　　　 T　薄型J形引线芯片载体 　　　　　　J　陶瓷J形引线芯片载体　　　　　W　陶瓷四面引线扁平封装 　　　　　　L　塑料J形引线芯片载体　　　　　B　球阵列
4．温度范围： C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃
5．腿数
6．速度
ATMEL　产品型号命名
AT    XX X XX    XX X X X 1 2 3 4 5 6
1．前缀：ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4． 封装形式： 　　　　　　　A TQFP封装 　　　　　　　　　　　P 塑料双列直插 　　　　　　　B 陶瓷钎焊双列直插 　　　　　　　Q 塑料四面引线扁平封装 　　　　　　　C 陶瓷熔封 　　　　　　　　　　　R 微型封装集成电路 　　　　　　　D 陶瓷双列直插 　　　　　　　　　S 微型封装集成电路 　　　　　　　F 扁平封装 　　　　　　　　　　　T 薄型微型封装集成电路 　　　　　　　G 陶瓷双列直插，一次可编程 　　　U 针阵列 　　　　　　　J 塑料J形引线芯片载体　　　　　　V 自动焊接封装 　　　　　　　K 陶瓷J形引线芯片载体　　　　　　W 芯片 　　　　　　　L 无引线芯片载体　　　　　　　　 Y 陶瓷熔封 　　　　　　　M 陶瓷模块　　　　　　　　　　　 Z 陶瓷多芯片模块 　　　　　　　N 无引线芯片载体，一次可编程
5．温度范围： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃， M -55℃至125℃
6．工艺： 　　　　空白　　　　　　标准 　　　　　　　　　/883　　　　　　Mil-Std-883, 完全符合B级 　　　　　　　　　　B 　　　　　　Mil-Std-883，不符合B级
BB 产品型号命名
XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6
DAC 87 X XXX X /883B 4 7 8
1． 前缀： 　　　　　ADC A/D转换器 　　　　　　　　　　　　MPY 乘法器 　　　　　ADS 有采样/保持的A/D转换器　　　　　　OPA 运算放大器 　　　　　DAC D/A转换器 　　　　　　　　　　　　PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器 　　　　　DIV 除法器　　　　　　　　　　　　　　PGA 可编程控增益放大器 　　　　　INA 仪用放大器　　　　　　　　　　　　SHC 采样/保持电路 　　　　　ISO 隔离放大器　　　　　　　　　　　　SDM 系统数据模块 　　　　　MFC 多功能转换器　　　　　　　　　　　VFC V/F、F/V变换器 　　　　　MPC 多路转换器　　　　　　　　　　　　XTR 信号调理器
2． 器件型号
3． 一般说明： 　　　　　 　 A 改进参数性能　　　　　　L 锁定 　　　　　　　Z + 12V电源工作　　　　　 HT 宽温度范围
4． 温度范围： 　　　　　　　H、J、K、L 　　　　　　　 0℃至70℃ 　　　　　　　A、B、C 　　　　　　　　　-25℃至85 ℃ 　　　　　　　R、S、T、V、W 　　　　　　-55℃至125℃
5． 封装形式： 　　　　　　　L 陶瓷芯片载体 　　　　 　H 密封陶瓷双列直插 　　　　　　　M 密封金属管帽 　　　　　 G 普通陶瓷双列直插 　　　　　　　N 塑料芯片载体 　　　　　 U 微型封装 　　　　　　　P 塑封双列直插
6． 筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用
7． 输入编码：　　 CBI 互补二进制输入　　　　　COB 互补余码补偿二进制输入 　　　　　　　　　 CSB 互补直接二进制输入　　　CTC 互补的两余码
8．输出： V 电压输出 I 电流输出
CYPRESS 产品型号命名
XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6
1．前缀： 　　　　　　　CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线
2．器件型号： 　　　　　　　7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微处理器
3．速度
	A 塑料薄型四面引线扁平封装 B塑料针阵列 D 陶瓷双列直插 F 扁平封装 G 针阵列 H 带窗口的密封无引线芯片载体 J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 L 无引线芯片载体 P 塑料 Q 带窗口的无引线芯片载体 R 带窗口的针阵列 S 微型封装IC	T 带窗口的陶瓷熔封 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装 W 带窗口的陶瓷双列直插 X 芯片 Y 陶瓷无引线芯片载体 HD 密封双列直插 HV 密封垂直双列直插 PF 塑料扁平单列直插 PS 塑料单列直插 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 E 自动压焊卷 N 塑料四面引线扁平封装
5．温度范围： C 民用　　（0℃至70℃）
I 工业用　（-40℃至85℃） 　　　　　　　M 军用　　（-55℃至125℃）
6．工艺： 　　B 高可靠性
HITACHI 常用产品型号命名
XX XXXXX X X 1 2 3 4
1． 前缀：
HA 模拟电路 　　　　　　HB 存储器模块 　　　　　　　HD 数字电路　　　　　　 HL 光电器件（激光二极管/LED） 　　　　　　　HM 存储器（RAM） 　　　 HR光电器件（光纤） 　　　　　　　HN 存储器（NVM）　　　　PF RF功率放大器 　　　　　　　HG 专用集成电路
2． 器件型号
3． 改进类型
4． 封装形式
P 塑料双列　　　　　　　PG 针阵列 　　　　　　　C 陶瓷双列直插　　　　　S 缩小的塑料双列直插 　　　　　　　CP 塑料有引线芯片载体 　CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体 　　　　　　　FP 塑料扁平封装 　　　　G 陶瓷熔封双列直插 　　　　　　　SO 微型封装
INTERSIL 产品型号命名
XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6
1． 前缀： 　 D 混合驱动器 　　　　　 G 混合多路FET
ICL 线性电路 　　　　　 ICM 钟表电路 　　　　　　　IH 混合/模拟门 　　　　 IM 存储器 　　　　　　　AD 模拟器件 　　　　　　DG 模拟开关 　　　　　　　DGM 单片模拟开关 　　　 ICH 混合电路 　　　　　　　MM 高压开关 　　　　　　NE/SE SIC产品
2． 器件型号
3． 电性能选择
4． 温度范围： A -55℃至125℃， 　　　B -20℃至85℃， 　　　　C 0℃至70℃
I -40℃至125℃，　　　 M -55℃至125℃
5． 封装形式：
A TO-237型　　　　　　　L 无引线陶瓷芯片载体 　　　　　　　B 微型塑料扁平封装　　　P 塑料双列直插 　　　　　　　C TO-220型　　　　　　　S TO-52型 　　　　　　　D 陶瓷双列直插　　　　　T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型 　　　　　　　E TO-8微型封装　　　　　U TO-72、TO-18、TO-71型 　　　　　　　F 陶瓷扁平封装　　　　　V TO-39型 　　　　　　　H TO- 66型　　　　　　　Z TO-92型 　　　　　　　I 16脚密封双列直插　　　/W 大圆片 　　　　　　　J 陶瓷双列直插　　　　　/D 芯片 　　　　　　　K TO-3型　　　　　　　　Q 2引线金属管帽
6． 管脚数：
A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24， 　　　　　　　H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18， 　　　　　　　P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7， 　　　　　　　V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳） 　　　　　　　Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）
NEC 常用产品型号命名
μP X XXXX X 1 2 3 4
1． 前缀
2． 产品类型：A 混合元件 　　　　　　B 双极数字电路，
C 双极模拟电路　　　　 D 单极型数字电路
3． 器件型号：
4． 封装形式： 　　　　　　　A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型 　　　　　　　B 陶瓷扁平封装 　　　　M 芯片载体 　　　　　　　C 塑封双列　　　　　　 V 立式的双列直插封装 　　　　　　　D 陶瓷双列　　　　　　 L 塑料芯片载体 　　　　　　　G 塑封扁平　　　　　　 K 陶瓷芯片载体 　　　　　　　H 塑封单列直插　　　　 E 陶瓷背的双列直插
MICROCHIP 产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6
1. 　前缀: 　 PIC MICROCHIP公司产品代号
2. 　器件型号（类型）：
C CMOS电路　　　　　　 CR CMOS ROM 　　　　　　　LC 小功率CMOS电路　　　LCS 小功率保护 　　　　　　　AA 1.8V　　　　　　　　LCR 小功率CMOS ROM 　　　　　　　LV 低电压　　　　　　　F 快闪可编程存储器 　　　　　　　HC 高速CMOS　　　　　　FR FLEX ROM
3．　改进类型或选择
4．　速度标示：　　　-55 55ns,　　　 -70 70ns,　　　 -90 90ns,　　　 -10 100ns,　　　 -12 120ns 　　　　　　　　　　 -15 150ns， 　　-17 170ns,　　　-20 200ns,　　　-25 250ns,　　　 -30 300ns
晶体标示： 　LP 小功率晶体， 　　　　　　　RC 电阻电容， 　　　　　　　　　XT 标准晶体/振荡器　　　　　　HS 高速晶体 　　 频率标示：　 -20 2MHZ，　　 -04 4MHZ，　　 -10 10MHZ，　　 -16 16MHZ 　　　　　　　　　-20 20MHZ，　　-25 25MHZ，　　-33 33MHZ
5．温度范围： 　　空白 0℃至70℃， 　　I -45℃至85℃，　　E -40℃至125℃
6． 封装形式：
L PLCC封装　　　　　　　　　　　　　　JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 　　　　　　　P 塑料双列直插　　　　　　　　　　　　PQ 塑料四面引线扁平封装 　　　　　　　W 大圆片　　　　　　　　　　　　　　　SL 14腿微型封装-150mil 　　　　　　　JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口　　　　　 SM 8腿微型封装-207mil 　　　　　　　SN 8腿微型封装-150 mil　　　　　　　　VS 超微型封装8mm×13.4mm 　　　　　　　SO 微型封装-300 mil　　　　　　　　　 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm 　　　　　　　SP 横向缩小型塑料双列直插　　　　　　 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 　　　　　　　SS 缩小型微型封装　　　　　　　　　　 PT 薄型四面引线扁平封装 　　　　　　　TS 薄型微型封装8mm×20mm　　　　　　　TQ 薄型四面引线扁平封装
ST 产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X 1 2 3 4 5
1． 产品系列： 　　　　　　　74AC/ACT……先进CMOS 　　　HCF4XXX 　　　　　　　M74HC………高速CMOS
2. 序列号 3．速度 4．封装： 　　BIR，BEY……陶瓷双列直插 　　　　　　　M，MIR………塑料微型封装 5．温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX 1 2 3 4 5 6 7
1．系列： 　　　　　　　ET21 静态RAM　　　　　　　　　　　　　ETL21 静态RAM 　　　　　　　ETC27 EPROM　　　　　　　　　　　　　 MK41 快静态RAM 　　　　　　　MK45 双极端口FIFO 　　　　　　　　　　MK48 静态RAM 　　　　　　　TS27 EPROM 　　　　　　　　　　　　　 S28 EEPROM 　　　　　　　TS29 EEPROM
2．技术：　　 空白…NMOS　　　 　　C…CMOS 　　　　 L…小功率 3．序列号 4．封装： 　　C 陶瓷双列　　　　　 J 陶瓷双列 　　　　　　　N 塑料双列　　　　　 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插 5．速度 6．温度： 　　空白 0℃~70℃ 　　　 E -25℃~70℃ 　　　　　　　V -40℃~85℃　　　　 M -55℃~125℃ 7．质量等级： 空白 标准　　　　　　B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8
1． 系列： 　　　　　　　27…EPROM 　　　　　　　　　　　87…EPROM锁存 2． 类型： 　　　　　　　空白…NMOS， 　　　　　　　　　 C…CMOS， V…小功率 2． 容量： 　　　　　　　64…64K位（X8） 　　　　　　　　256…256K位（X8） 　　　　　　　512…512K位（X8）　　 　　　　　1001…1M位（X8） 　　　　　　　101…1M位（X8）低电压 　　　　　1024…1M位（X8） 　　　　　　　2001…2M位（X8） 　　　　　　 　201…2M位（X8）低电压 　　　　　　　4001…4M位（X8） 　　　　　　　 401…4M位（X8）低电压 　　　　　　　4002…4M位（X16） 　　　　　　　801…4M位（X8） 　　　　　　　161…16M位（X8/16）可选择 　　　160…16M位（X8/16） 4． 改进等级 5． 电压范围： 　　　　　　　空白 5V +10%Vcc，　　　　　　　 X 5V +10%Vcc 6． 速度： 　　　　　　　55 55n， 　　　 60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　　　80 80ns 　　　　　　　90 90ns，　　　 100/10 100 n 　　　　　　　120/12 120 ns， 　　　　　　　　150/15 150 ns 　　　　　　　200/20 200 ns， 　　　　　　　　250/25 250 ns 7． 封装： 　　　　　　　F 陶瓷双列直插（窗口） 　　　　 L 无引线芯片载体（窗口） 　　　　　　　B 塑料双列直插　　　　 　　　　 C 塑料有引线芯片载体（标准） 　　　　　　　M 塑料微型封装　　　　 　　　　 N 薄型微型封装 　　　　　　　K 塑料有引线芯片载体（低电压） 　　　　　　　8．温度： 　　　1 0℃~70℃，　　6 -40℃~85℃， 　　 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号
M XX X A B C X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1． 电源 2． 类型：　　 F 5V +10%， 　　　　　　　　　　V 3.3V +0.3V 3． 容量：　　 1 1M， 　　　　2 2M，　　　 　　3 3M， 　　　　　8M，　　 　　　16 16M 4． 擦除：　　 0 大容量　　　 1 顶部启动逻辑块 2 　底部启动逻辑块 4 扇区 5． 结构：　　 0 ×8/×16可选择， 　　　　　　 1 仅×8，　　　　　　　　　　　 2 仅×16 6． 改型：　　 空白 A 7． Vcc：　　　空白 5V+10%Vcc　　　　 X +5%Vcc 8． 速度： 　　　　　　　60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　 80 80ns， 　　　90 90ns 　　　　　　　100 100ns， 　　120 120ns，　　　150 150ns， 　　200 200ns 9． 封装： 　　　　　　　M 塑料微型封装 　　　　　　　　　N 薄型微型封装，双列直插 　　　　　　　C/K 塑料有引线芯片载体　　　　　 B/P 塑料双列直插 10．温度： 　　　　　　　1 0℃~70℃， 　　6 -40℃~85℃，　 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M XX X XXX X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7
1．器件系列： 29 快闪 2．类型： 　　F 5V单电源 　　　　　　　　　　　V 3.3单电源 3．容量： 　　　　　　　100T （128K×8.64K×16）顶部块，　　　　　　　 100B （128K×8.64K×16）底部块 　　　　　　　200T （256K×8.64K×16）顶部块，　　　　　　　 200B （256K×8.64K×16）底部块 　　　　　　　400T （512K×8.64K×16）顶部块，　　　　　　　 400B （512K×8.64K×16）底部块 　　　　　　　040 （12K×8）扇区，　　　　　　　　　　　　　 080 （1M×8）扇区 　　　　　　　016 （2M×8）扇区 4．Vcc： 　　 空白 5V+10%Vcc，　　　　　　　　　　　　　　　 X +5%Vcc 5．速度： 　　60 60ns，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　70 70ns， 80 80ns 　　　　　　　90 90ns，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　120 120ns 6．封装：　　 M 塑料微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　 N 薄型微型封装 　　　　　　　K 塑料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　 P 塑料双列直插 7．温度：　　 1 0℃~70℃，　　　　　 6 -40℃~85℃，　 　　　 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号
ST XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6
1．器件系列： 　　　　　　　24 12C ，　　　　 25 12C（低电压），　　　　　 93 微导线 　　　　　　　95 SPI总线　　　　28 EEPROM 2．类型/工艺： 　　　　　　　C CMOS（EEPROM） 　　　　　　　　　　　　　　　E 扩展I C总线 　　　　　　　W 写保护士　　　　　　　　　　　　　　　　　　 CS 写保护（微导线） 　　　　　　　P SPI总线 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 LV 低电压（EEPROM） 3．容量： 　　01 1K， 　　　　　02 2K， 　　　04 4K，　　　　08 8K 　　　　　　　16 16K， 　　　　 32 32K， 　　 64 64K 4．改型：　　 空白 A、 B、 C、 D 5．封装：　　 B 8腿塑料双列直插 　　　　　　　　　 　　　　　M 8腿塑料微型封装 　　　　　　　ML 14腿塑料微型封装 6．温度：　　1 0℃~70℃　　　　　　 6 -40℃~85℃　　　　　　 3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X 1 2 3 4 5 6
1．前缀 2．系列： 　　　　　　　62 普通ST6系列　　　　　　　　　　　　　　　 　63 专用视频ST6系列 　　　　　　　72 ST7系列　　　　　　　　　　　　　　　　　　 90 普通ST9系列 　　　　　　　92 专用ST9系列　　　　　　　　　　　　　　　　 10 ST10位系列 　　　　　　　20 ST20 32位系列 3．版本： 　　　　　　　空白 ROM　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 T OTP（PROM） 　　　　　　　R ROMless　　　　　　　　　　　　　　　　　　　P 盖板上有引线孔 　　　　　　　E EPROM　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　F 快闪 4．序列号 5．封装： 　　　　　　　B 塑料双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　 D 陶瓷双列真插 　　　　　　　F 熔封双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　 M 塑料微型封装 　　　　　　　S 陶瓷微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　 CJ 塑料有引线芯片载体 　　　　　　　K 无引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　　　 L 陶瓷有引线芯片载体 　　　　　　　QX 塑料四面引线扁平封装　　　　　　　　　　　　G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 　　　　　　　R 陶瓷什阵列　　　　　　　　　　　　　　　　　 T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围： 　　　　　　　1.5 0℃~70℃(民用)　　　　　　　　　　　　　　 2 -40℃~125℃(汽车工业) 　　　　　　　61 -40℃~85℃(工业)　　　　　　　　　　　　　　E -55℃~125℃
XICOR 产品型号命名
X XXXXX X X X (-XX) 1 2 3 4 5 6
EEPOT X XXXX X X X 1 2 7 3 4
串行快闪 X XX X XXX X X -X 1 2 3 4 8
1． 前缀 2． 器件型号 3． 封装形式：D 陶瓷双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　P 塑料双列直插 　　　　　　　E 无引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　　　　R 陶瓷微型封装 　　　　　　　F 扁平封装　　　　　　　　　　　　　　　　　　　S 微型封装 　　　　　　　J 塑料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　　T 薄型微型封装 　　　　　　　K 针振列　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　V 薄型缩小型微型封装 　　　　　　　L薄型四面引线扁平封装 　　　　　　　　　　　　　X 模块 　　　　　　　M 公制微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　　Y 新型卡式 4． 温度范围： 空白 标准， 　　　　　　　　　　　　　　　　　 B B级（MIL-STD-883）， 　　　　　　　E -20℃至85℃　　　　　　　　　　　　　　　　　 I -40℃至85℃， 　　　　　　　M -55℃至125℃ 5．工艺等级： 空白 标准，　　　　　　　　　　　　　　　　　　 B B级（MIL-STD-883） 　　　　　　　6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）： 　　　　　　　　　　20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 　　　　　　　　　　55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns 　　　　　　　　 Vcc限制（仅限串行EEPROM）： 　　　　　　　　　　空白 4.5V至5.5V，　　　　　　　　　　　　　-3 3V至5.5V 　　　　　　　　　　-2.7 2.7V至5.5V，　　　　　　　　　　　　　-1.8 1.8V至5.5V 7． 端到末端电阻： 　　　　　　　Z 1KΩ，　　　 Y 2KΩ，　　　　 W 10KΩ，　　　　U 50KΩ，　　　　　 T 100KΩ 8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V，　　　　　　　　　　　　　　　　-5 4.5V至5.5V
ZILOG 产品型号命名
Z XXXXX XX X X X XXXX 1 2 3 4 5 6 7
1． 前缀 2． 器件型号 3． 速度： 　　空白 2.5MHz，　　　　　　　　 A 4.0MHz， 　　　　　　　　　B 6.0MHz 　　　　　　　 H 　 8.0MHz， 　　　　　　　　L 低功耗的， 直接用数字标示 4． 封装形式： 　　　　　　　A 极小型四面引线扁平封装 　　　　　　　　　　　　C 陶瓷钎焊 　　　　　　　D 陶瓷双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　 E 陶瓷，带窗口 　　　　　　　F 塑料四面引线扁平封装　　　　　　　　　　　　　 G 陶瓷针阵列 　　　　　　　H 缩小型微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　 I PCB芯片载体 　　　　　　　K 陶瓷双列直插，带窗口　　　　　　　　　　　　　 L 陶瓷无引线芯片载体　 　　　　　　　P 塑料双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　 Q 陶瓷四列 　　　　　　　S 微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃ 6．环境试验过程： 　　　　　　　A 应力密封，　　 B 军品级，　　 C 塑料标准，　　 D 应力塑料， 　　E 密封标准 7．特殊选择

来源：http://www.sznjy.com/english/ICxh.asp

这个更全一些

器件型号举例说明 ( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）)

AM 29L509 P C B AMD首标 器件编号 封装形式 温度范围 分类   "L"：低功耗； D：铜焊双列直插 C：商用温度， 没有标志的   "S"：肖特基； （多层陶瓷）； （0-70）℃或 为标准加工   "LS"：低功耗肖特基； L：无引线芯片载体： （0-75）℃； 产品，标有   21：MOS存储器； P：塑料双列直插； M：军用温度， "B"的为已   25：中规范（MSI）； E：扁平封装（陶瓷扁平）； （-55-125）℃； 老化产品。   26：计算机接口； X：管芯； H：商用，     27：双极存储器或EPROM ； A：塑料球栅阵列； （0-110）℃；     28：MOS存储器理； B：塑料芯片载体 I：工业用，     29：双极微处理器； C、D：密封双列； （-40～85 ）℃；     54/74：同25； E：薄的小引线封装； N：工业用，     60、61、66：模拟，双极； G：陶瓷针栅陈列； （-25～85）℃；     79：电信； Z、Y、U、K、H：塑料 K：特殊军用，     80：MOS微处理器； 四面引线扁平； （-30～125）℃；     81、82：MOS和双极处围电路； J：塑料芯片载体（PLCC）； L：限制军用，     90：MOS； L：陶瓷芯片载体（LCC）； （-55-85）℃＜     91：MOS RAM： V、M：薄的四面 125℃。     92：MOS； 引线扁平；       93：双极逻辑存储器 P、R：塑料双列；       94：MOS； S：塑料小引线封装；       95：MOS外围电路； W：晶片；       1004：ECL存储器； 也用别的厂家的符号：       104：ECL存储器； P：塑料双列；       PAL：可编程逻辑陈列； NS、N：塑料双列；       98：EEPROM； JS、J：密封双列；       99：CMOS存储器。 W：扁平；         R：陶瓷芯片载体；         A：陶瓷针栅陈列；         NG：塑料四面引线扁平；         Q、QS：陶瓷双列。

器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）)

AD 644 A S H /883B ANA首标 器件 附加说明 温度范围 封装形式 筛选水平 AD：模拟器件 编号 A：第二代产品； I、J、K、L、M： D：陶瓷或金属气 MIL-STD- HA：混合   DI：介质隔离产 （0-70）℃； 密双列封装 883B级。 A/D；   品； A、B、C： （多层陶瓷）；   HD：混合   Z：工作在+12V （-25-85）℃； E：芯片载体；   D/A。   的产品。（E：ECL） S、T、U： F：陶瓷扁平；         （-55-125）℃。 G：PGA封装           （针栅阵列）；           H：金属圆壳气           密封装；           M：金属壳双列           密封计算机部件；           N：塑料双列直插；           Q：陶瓷浸渍双列           （黑陶瓷）；           CHIPS：单片的芯片。   同时采用其它厂家编号出厂产品。 通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）) ADC 803 X X X X 首标 器件编号 通用资料 温度范围 封装 筛选水平     A：:改进参数性能； J、K、L： M：铜焊的金属壳封装； Q：高可     L：自销型； （0-70）℃； L：陶瓷芯片载体； 靠产品；     Z：+ 12V电源工作； A、B、C： N：塑料芯片载体； /QM：     HT：宽温度范围。 （-25-85）℃； P：塑封（双列）； MIL       R、S、T、V： H：铜焊的陶瓷封装 STD       （-55-125）℃。 （双列）； 883产品。         G：普通陶瓷（双列）；           U：小引线封装。

模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)

- -- X X X   首标 器件编号 温度范围 封装 筛选水平       H、J、K、L： M：铜焊金属壳封装； Q：高可靠产品；       （0-70）℃； P：塑封； /QM：MIL-STD-       A、B、C：（-25-85）℃； G：陶瓷。 883产品。       R、S、T、V：           （-55-125）℃。       军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC） OPA 105 X M /XXX   首标 器件编号 温度范围 封装 高可靠性等级       V：（-55-125）℃； M：金属的； MIL-STD-883B。       U：（-25-85）℃； L：芯片载体。         W：（-55-125）℃。       DAC的型号举例说明 DAC 87 X XXX X /XXX 首标 器件编号 温度范围 输入代码 输出 MIL-STD-883B表示     V:(-55-125)℃； CBI：互补二进制 V：电压输出；       U：（-25-85）℃。 输入； I：电流输出。         COB：互补余码补偿           二进制输入；           CSB：互补直接二进制           输入；           CTC：互补的两余码           输入。     首标的意义： 放大器   转换器 ADC：A/D转换器； OPA：运算放大器； ADS：有采样/保持的A/D转换器； INA：仪用放大器； DAC：D/A转换器； PGA：可编程控增益放大器； MPC：多路转换器； ISO：隔离放大器。 PCM：音频和数字信号处理的   A/D和D/A转换器。 模拟函数 MFC：多功能转换器； SDM：系统数据模块； MPY：乘法器； SHC：采样/保持电路。 DIV：除法器；   LOG：对数放大器。 混杂电路 PWS：电源（DC/DC转换器）；   PWR：电源（同上）； 频率产品 VFC：电压-频率转换器； REF：基准电压源； UAF：通用有源滤波器。 XTR：发射机；   RCV：接收机。

器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 )

CY 7C128 -45 C M B 首标 系列及 速度 封装 温度范围 加工   器件编号   B：塑料针栅阵列； C：（0-70）℃； B：高可靠。       D：陶瓷双列； L：（-40-85）℃ ；         F：扁平； M：（-55-125）℃。         G：针栅阵列（PGA）；           H：密封的LCC（芯片载体）；           J：PLCC（密封芯片载体）；           K：CERPAK；           L：LCC；           P：塑封；           Q：LCC；           R：PGA ；           S：小引线封装（SOIC）；           T：CERPAK；           V：SOJ ；           W：CERDIP（陶瓷双列）；           X：小方块（dice）；           HD：密封双列；           HV：密封直立双列；           PF：塑料扁平单列(SIP) ；           PS：塑料单列（SIP）；           PZ：塑料ZIP。     缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美） μA 741 T C FSC首标 器件 封装形式 温度范围 F：仙童（快捷）电路 编号 D：密封陶瓷双列封装 C：商用温度（0-70/75）℃； SH：混合电路；   （多层陶瓷双列）； [CMOS：（-40-85）℃] μA：线性电路。   E：塑料圆壳； M：军用温度（-55-125）       F：密封扁平封装（陶瓷扁平）； L：MOS电路（-55-85）℃；       H：金属圆壳封装； 混合电路（-20-85）℃；       J：铜焊双列封装（TO-66）； V：工业用温度（-20-85）℃，       K：金属功率封装（TO-3） （-40-85）℃ 。       （金属菱形）；         P：塑料双列直插封装；         R：密封陶瓷8线双列封装；           S：混合电路金属封装（陶瓷           双列，F6800系列）；           T：塑料8线双列直插封装；           U：塑料功率封装（TO-220）；           U1：塑料功率封装；           W：塑封（TO-92）；           SP：细长的塑料双列；           SD：细长的陶瓷双列；           L：陶瓷芯片载体；           Q：塑料芯片载体；           S：小引线封装（SOIC）。                     该公司与NSC合作，专门生产数字集成电路。除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外，还有CMOS的FACT，内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。

器件型号举例说明

缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美） H M 1 6508 B 2 HAS 系列 封装 器件 种类/产品 温度范围 音标 A：模拟电路； 0：芯片 编号 等级种类: 1:(-55-200)℃；   C：通信电路； 1：陶瓷双列;   COMS: 2:(-55-125) ℃；   D：数字电路； 1B：铜焊的陶瓷双列；   A:10V类; 4:（-25-85）℃；   F：滤波器； 2：金属圆壳(TO-5);   B:高速-低功耗; 5：（0-75）℃；   I：接口电路； 3：环氧树脂双列;   D:商用的; 没标 6：100%25℃抽测   M：存储器； 4：芯片载体;   的为一般产品。 （小批）；   V：高压模拟电路； 4P：塑料芯片载体；   双极: 7：表示"5"温度范围   PL：可编程逻辑； 5：LCC混合电路   A:再设计,双金属的 的高可靠产品；   Y：多片组合电路。 (陶瓷衬底);   P:有功率降额选择的; 8：MIL-STD-883B产品；     7：小型陶瓷双列；   R:锁定输出的; 9：（-40-85）℃；     9：扁平封装。   RP:有功率降额限 9+：（-40-85）℃，         制的锁定输出 已老化产品；         没标的为一般产品. RH：抗辐射产品。         产品等级:           A:高速;           B:甚高速;           没标的为一般速度.   部分器件编号： 0×××：二极管矩阵； 61××：微处理器； 63××：CMOS ROM； 64××：CMOS接口； 65××：CMOS RAM； 66××；CMOS PROM； 67××：COMS EPROM； 76××；双极 PROM； 77××：可编程逻辑。       80C86系列型号举例说明 M D 82C59A S /B 温度 封装 器件 速度（MHz） 高可靠产品 C：商用（0-70）℃； P：塑封； 编号 外围电路： B：已老化，8次冲击的 I：工业用（-40-85）℃； D：陶瓷双列；   5：5MHz； +：已老化， M：军用（-55-125）℃； X：芯片；   空白：8MHz； 工业温度等级； X：25℃ 。 R：芯片载体（陶瓷）；   CPU电路： /883：（-55-125）℃；   S ：塑料芯片载体。   空白：5MHz； MIL-STD-883产品。       2：8MHz。   微波电路产品的通用符号系列： 系列： 封装： A：放大器（GaAsFET）； 1：32线金属密封扁平封装； D:数字电路（GaAs）； 2：16线金属密封扁平封装； F:FET(GaAs)； 3：48线金属密封扁平封装 M:单片微波集成电路；   P：高功率FET（GaAs）；   R：模拟电路（GaAs）；     同时生产其它厂家相同型号的产品。 电路系列缩写符号 缩写字符：INL 译名：英特希尔公司（美） 器件型号举例说明 ICL 8038 C C P D 器件系列 器件编号 电 温度范围 封装 外引线数符号 D：混合驱动器； 存储器件 特 （除D、DG、G外） A：TO-237； A：8； G：混合多路FET； 命名法 性 M：（-55~125）℃ B：塑料扁平封装 B：10； ICL：线性电路； 首位数表示：   I：（-20~85）℃； C：TO-220； C：12； ICM：钟表电路； 6：CMOS工艺；   C：（0~70）℃ 。 D：陶瓷双列； D：14； IH：混合/模拟门； 7：MOS工艺；   D、DG、G的温度 E：小型TO-8； E：16； IM：存储器； 第二位数表示：   范围： F：陶瓷扁平封装 F：22； AD：模拟器件； 1：处理单元；   A：（-55~125）℃ H：TO~66；I：16 G：24； DG：模拟开关； 3：ROM；   B：（-20~85）℃； 线（跨距为0.6"X0.7") H：42； DGM：单片模拟开关； 4：接口单元；   C：（0~70）℃。 密封混合双列； I：28； ICH：混合电路； 5：RAM；     J：陶瓷浸渍双列 J：32； LH：混合IC； 6：PROM；     （黑瓷）； K；35； LM：线性IC； 第三、四位数表     K：TO-3； L：40； MM：高压开关； 示：     L：无引线陶瓷载体； M：48； NE：SIC产品； 芯片型号。     P：塑料双列； N：18； SE： SIC产品。       S：TO-52； P：20；         T：TO-5（亦是 Q：2；         TO-78,TO-99 R：3；         TO-100） S：4；         U：TO-72（亦是 T：6；         TO-18,TO-71） U：7；         V：TO-39； V：8（引线径0.2"）；         Z：TO-92； W：10（引线径0.23"）         /W：大圆片； Y：8（引线径         /D：芯片。 0.2"，4端与壳接)；           z：10（引线径0.23"，           5端与壳接）。             该公司已并入HAS公司。 缩写字符：MOTA 译名：摩托罗拉公司（美） 器件型号举例说明 MC 1458 P 首标 器件编号 封装 MC：有封装的IC； 1500~1599； L：陶瓷双列直插（14或16线）； MCC：IC芯片； （-55~125）℃军用线性 U：陶瓷封装； MFC：低价塑封功能电路； 电路； G：金属壳TO-5型； MCBC：梁式引线的IC芯片； 1400~1499、3400~3499： R：金属功率型封装TO-66型； MCB：扁平封装的梁式引线IC； （0~70）℃线性电路； K：金属功率型TO-3封装； MCCF：倒装的线性电路； 1300~1399、3300~3399： F：陶瓷扁平封装； MLM：与NSC线性电路 消费工业线性电路。 T：塑封TO-220型； 引线一致的电路；   P：塑封双列； MCH：密封的混合电路；   P1：8线性塑封双列直插； MHP：塑封的混合电路；   P2：14线塑料封双列直插； MCM：集成存储器；   PQ：参差引线塑封双列 MMS：存储器系统。   （仅消费类器件）封装；     SOIC：小引线双列封装。     与封装标志一起的尚有：     C：表示温度或性能的符号；     A：表示改进型的符号。 缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美） 器件型号举例说明 MP 4136 C Y MPS 器件编号 分档和温度范围 D：陶瓷及陶瓷浸渍双列； R：SOIC（8 线） 首标 （用文字和 J、K、L：商用/工业用 N：塑封双列及TO-92； S：SOIC；   数字表示） 温度； Y：14线陶瓷双列； L：LCC；   S、T、U：军用温度。 Z：8线陶瓷双列； G：PGA；     J：TO-99封装； Q：QFP；     T：TO-52封装； CHIP：芯片或小片。     P：8线塑封双列及PLCC；     K、H、M：TO-100型封装。       同时生产其它厂家相同型号的产品。 缩写字符：NECJ 译名：日本电气公司（日） NECE 日本电气公司美国电子公司（美） 器件型号举例说明 μP D 7220 D NEC首标 系列 器件编号 封装   A：混合元件；   A：金属壳类似TO-5型封装；   B：双极数字电路；   B：陶瓷扁平封装；   C：双极模拟电路；   C：塑封双列；   D：单极型数字电路   D：陶瓷双列；   （MOS）。   G：塑封扁平；       H：塑封单列直插；       J：塑封类似TO-92型；       M：芯片载体；   0   V：立式的双列直插封装；       L：塑料芯片载体；       K：陶瓷芯片载体；       E：陶瓷背的双列直插。 缩写字符：NSC 译名：国家半导体公司（美） 器件型号举例说明 LM 101A F 系列 器件编号 封装 AD：模拟对数字； （用3、4或5位数字符号表示） D：玻璃/金属双列直插； AH：模拟混合； A：表示改进规范的； F：玻璃/金属扁平； AM：模拟单片； C：表示商业用的温度范围。 H：TO-5（TO~99，TO-100，TO-46）； CD：CMOS数字； 其中线性电路的1－、2－、3－ J：低温玻璃双列直插（黑陶瓷）； DA：数字对模拟； 表示三种温度，分别为： K：TO-3（钢的）； DM：数字单片； （-55~125）℃ KC：TO-3（铝的）； LF：线性FET； （-25~85）℃ N：塑封双列直插； LH：线性混合； （0~70）℃。 P：TO-202（D-40，耐热的）； LM：线性单片；   S："SGS"型功率双列直插； LP：线性低功耗；   T：TO-220型； LMC：CMOS线性；   W：低温玻璃扁平封装（黑瓷扁平）； LX：传感器；   Z：TO-92型； MM：MOS单片；   E：陶瓷芯片载体； TBA：线性单片；   Q：塑料芯片载体； NMC：MOS存储器。   M：小引线封装；     L：陶瓷芯片载体。 该公司同时生产其它厂家相同型号的产品。

缩写字符：PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰）

器件型号举例说明

MA	B	8400	-A	-DP
系列	温度范围	器件	表示两层意义	封装
（用两位符号表示）	A：没规定范围	编号	第一层表示改进型；	（用两位符号表示）
1.数字电路用两	B：（0~70）		第二层表示封装；	第一位表示封装形式：
符号区别系列。	C：（-55~125）		C：圆壳；	C：圆壳封装；
2 .单片电路用两	D：（-25~70）		D：陶瓷双列；	D：双列直插；
符号表示。	E：（-25~85）		F：扁平封装；	E：功率双列（带散热片）；
第一符号：	F：（-40~85）		P：塑料双列；	F：扁平（两边引线）；
S：数字电路；	G：（-55~85）		Q：四列封装；	G：扁平（四边引线）；
T：模拟电路；	如果器件是在别		U：芯片。	K：菱形（TO-3系列）；
U：模拟/数字混合电路。	的温度范围，可			M：多列引线（双、三、四
第二符号：	不标，亦可标"A"			列除外）；
除"H"表示混合电路				Q：四列直插；
外，其它无规定；				R：功率四列（外散热片）；
3.微机电路用两位符号				S：单列直插；
表示。				T：三列直插。
MA：微计算机和CPU；				第二位表示封装材料：
MB：位片式处理器；				C：金属-陶瓷；
MD：存储器有关电路；				G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）；
ME：其它有关电路（接				M：金属；
口，时钟，外围控				P：塑料。
制，传感器等）。				（半字符以防与前符号混淆）
该公司同时生产与其它厂家相同型号的产品。

器件型号举例说明

DAC		08	E	X
器件系列		器件	电特性等级	封装
ADC：A/D转换器；		编号		H：6线圆壳TO-78；
AMP：测量放大器；				J：8线圆壳TO-99；
BUF： 缓冲器（电压跟随器）；				K：10线圆壳TO-100；
CMP：电压比较器；				P：环氧树脂双列直插；
DAC：D/A转换器；				Q：16线陶瓷双列；
DMX：信号分离器；				R：20线陶瓷双列；
FLT：滤波器；				RC：20线芯片载体；
GAP：通用模拟信息处理器；				T：28线陶瓷双列；
JAN：M38510产品；				TC：28线芯片载体；
MAT：对管；				V：24线陶瓷双列；
MLT：乘法器；				X：18线陶瓷双列；
MUX：多路转换器；				Y：14线陶瓷双列；
OP：精密运算放大器；				Z：8线陶瓷双列；
PKD：峰值检波器；				W：40线陶瓷双列；
PM：仿制的工业规范产品；				L：10线密封扁平；
REF：电压基准；				M：14线密封扁平；
RPT：PCM线转发器；				N：24线密封扁平。
SMP：采样/保持放大器；
SLC：用户线接口电路；
SW：模拟开关；
SSS：优良的仿制提高规范产品。
该公司并入ANA公司。

缩写字符：PRSC 译名：特性半导体有限公司

器件型号举例说明

P	74	FCT	XXX	X	X
首标	温度	产品系列	器件	封装	温度范围
P：performance；	74：（0-70）℃；		编号	P：塑料双列；	C：（0-70）℃；
P4C：静态存储器；	54：（-55~125）			J：J型小引线塑料	M：（-55~125）℃；
9：适于特殊SRAM。	℃。			双列（SOJ）；	MB：883C的B级。
				D：陶瓷双列；
				C：侧面铜焊双列；
				L：芯片载体；
				S：小引线塑料双
				列（SOIC）；
				DW：600mil陶瓷
				双列。

器件型号举例说明

QS	8XXX	XXX		XX	X
首标	器件编号	速度		封装	加工
	8XXX：SRAM；	（存取时间）		P：塑料双列；	没标：标准工业用
	7XXX：FIFO。			D：陶瓷双列；	（0-70）℃；
				L：陶瓷芯片载体；	B：883的
				SO：小引线封装双列；	（-55~125）℃；
				Z：塑料单列(双线)(ZIP)；	M：工业用
				Q：四面引线封装(QSOP)；	（-55~125）℃。
				V：(SOJ)J型小引线双列。
QS	XX	FCT	XX	XX	X
首标	温度	系列	器件	封装	加工
	54：（-55~	FCT：快	编号	P：塑料双列；	没标：标准工业用
	125）℃；	捷CMOS；		D：陶瓷双列；	（0~70）℃；
	74：（0~70）℃。	QST：快		L：陶瓷芯片载体；	B：883的
		速开关。		SO：小引线双列封装；	（-55~125）℃；
				Z：塑料ZIP；	M：工业用
				Q：QSOP。	（-55~125）℃。

器件型号举例说明

Z	8400	B		P	S
首标	器件编号	速度		封装	温度范围
		空白：		C：陶瓷；	E：（-40~85）℃；
		2.5MHz；		D：陶瓷浸渍；	M：（-55~125）℃
		A：4..0MHz；		P：塑料；	S：（0~70）℃。
		B：6.0MHz；		Q：陶瓷四列；
		H：8.0MHz；		R：陶瓷背的。
		L：低功耗的。

缩写字符：RCA 译名：美国无线电公司（现为GE－RCA公司）

器件型号举例说明

CD		4070A	D
类型		器件编号	封装
CA：线性电路；		A：改型，代替原型；	D：陶瓷双列（多层陶瓷）；
CD：CMOS数字电路；		B：改型，代替A或	E：塑料双列；
COM：CMOS LSI；		原型；	EM：变形的塑料双列（有散热板）；
COP：CMOS LSI；		C：改型；	F：陶瓷双列，烧接密封；
CMM：CMOS LSI；		UB：不带缓冲。	H：芯片；
MWS：CMOS LSI；			J：三层陶瓷芯片载体；
LM：线性电路；			K：陶瓷扁平封装；
PA：门阵。			L：单层陶瓷芯片载体；
			M：TO-220封装（有散热板）；
			P：有散热板的塑料双列封装；
			Q：四列塑料封装；
			QM：变形的四列封装
			S：TO-5封装（双列型）；
			T：TO-5封装（标准型）；
			V1：TO-5封装（射线型引线）；
			W：参差四列塑料封装。
该公司并入Harris公司。

器件型号举例说明

SG	108	A	T
SGL	器件编号	说明	封装
首标		A：改进性能；	F：扁平封装；
		C：缩小温度范围。	J：陶瓷双列（14、16、18线）；
			K：菱形TO-3；
			L：芯片载体；
			M：8线小型塑料双列；
			N：塑料双列（14、16线）；
			P：TO-220封装；
			R：TO-66（2线、9线金属壳）；
			T：TO-型（5、39、96、99、100、101型）；
			W：16线带散热片的陶瓷双列；
			Y：8线陶瓷双列；
			S：大于15W的功率封装。

缩写字符：SGSI 译名：意大利国家半导体公司

器件型号举例说明（采用欧洲共同体、PRO、ELECTRON的符号）

TDA	1200	XX	(X/X)
首标	器件编号	封装及封装材料	质量等级
首位字母表示：		封装：
T：模拟电路；		单字母表示：
U：模拟/数字混合电路；		C：圆壳；
第二位字母表示：		D：双列直插；
没规定含义。		E：功率双列；
双字母表示：		F：扁平封装。
FA~FZ、		两字母表示：
GA~GZ：数字电路，系列有别。		首位（表示封装）：
单字母表示：		C：圆壳；
S：单片数字电路。		D：双列直插；
另外的首标含义：		E：功率双列（带散热板）；
H：高电平逻辑；		F：扁平封装；
HB、HC：CMOSIC；		G：四边引线扁平封装；
L、LS：线性电路；		K：菱形（TO-3型）；
M：MOS电路；		M：多列直插；
TAA、TBA、TCA、TDA：		Q：四列直插；
线性控制电路。		R：功率四列（带散热板）；
第二位字母表示温度范围：		S：单列直插；
A：没规定范围，或非下列温度范围；		T：三列直插。
B：（0~70）℃；		第二位（表示封装材料）；
C：（-55~125）℃；		C：金属-陶瓷；
D：（-25~70）℃；		G：玻璃-陶瓷（双列）；
E：（-25~85）℃；		M：金属；
F：（-40~85）℃；		P：塑料。
G：（-55~85）℃。
该公司与法国THOMSON公司联合组成SGS-THOMSON公司，产品型号有所变化。除采用ST首标外，还生产与别的厂家型号完全相同的产品。

器件型号举例说明

LA	1230
首标	器件编号
LA：双极线性电路；
LB：双极数字电路；
LC：CMOS电路；
LE：MNMOS电路；
LM：PMOS、NMOS电路；
STK：厚腊电路；
LD：薄膜电路。

缩写符号：SIC 译名：西格尼蒂克公司（美）

器件型号举例说明

NE	5534	N
首标	器件编号	封装		当有第二位字母时
表示温度范围：		CK：芯片；		表示引线数
75、N、NE：（0~70）℃		D：微型（SO）塑料；		B：3；
（0~75）℃；		E：金属壳（TO-46，TO-72）		C：4；
55、S、SE：		4线封装；		E：8；
（-55~125）℃；		F：陶瓷浸渍扁平；		F：10；
SA：（-40~85）℃；		G：芯片载体；		H：14；
SU：（-25~85）℃。		H：金属壳（TO-5）		J：16；
		8、10线封装；		K：18
		I：多层陶瓷双列；		L：20；
		K：TO-3型；		M：22；
		N：塑料双列；		N：24；
		P：有接地端的微型封装；		Q：28；
		Q：多层陶瓷扁平；		W：40；
		R：氧化铍多层陶瓷扁平；		X：44；
		S：功率单列塑封；		Y：48；
		W：陶瓷扁平。		Z：50。
同时生产与其它公司相同型号的产品。该公司并入PHIN公司。

器件型号举例说明（与欧共体相一致）

TB	B	1458	A	GG
首标	温度范围	器件编号	改进型	封装
第一字母表示：	A：没规定范围；			首位字母表示封装形式：
S：单片数字电路；	B：（0~70）℃；			C：圆壳；
T：模拟电路；	C：（-55~125）℃			D：双列直插；
U：模拟/数字混合	D：（-25~70）℃；			E：功率双列（带散热片）；
电路。	E：（-25~85）℃；			F：扁平（两边引线）；
第二字母，除"H"	F：（-40~85）℃。			G：扁平（四边引线）；
表示混合电路外，				K：菱形（TO-3）；
其它没明确含义。				M：多列引线（双、三、四列
电路系列由两字母加以				除外）；
区分。				Q：四列直插；
				R：功率四列（带散热片）；
				S：单片直插；
				T：三列直插。
				第二位字母表示封装材料：
				C：金属-陶瓷；
				G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）；
				M：金属；
				P：塑料。
				（半字符以防前后符号混淆）

缩写符号：THEF 译名：汤姆逊公司（法）

器件型号举例说明（与欧共体相一致）

TD	B	0155	A	DP	XX/XX
首标	温度范围	器件	改	封装	附加资料
第一字母表示：	A：没规定范围；	编号	进	第一字母表示封装形式：
S：数字电路；	B：（0~70）℃；		型	C：圆形；
T：模拟电路；	C：（-55~125）℃；			D：双列；
U：模拟/数字混	D：（-25~70）℃；			E：功率双列；
合电路。	E：（-25~85）℃；			F：扁平（两边引线）；
第二字母有A、	F：（-40~85）℃。			G：扁平（四边引线）；
B、C或H。				K：TO-3型；
				M：多列引线（多于四排）
				Q：四列引线；
				R：功率四列引线；
				S：单列引线；
				T：三列引线；
				第二字母表示封装材料；
				B：氧化铍-陶瓷；
				C：陶瓷；
				G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）
				M：金属；
				P：塑料；
				X：其它。
该公司与意大利SGS公司组成SGS-THOMSON公司。     产品型号有变化，除ST首标的产品外，还生产与别的厂家型号完全相同的产品。

老产品型号举例说明

SFC	2	101	A	P	M
THEF/CSF的首标	系列	器件	改	封装	温度范围
	2：线性电路；	编号	进	D：塑料小型双列（少于10线）；	C：（0~70）℃；
	9：微机系列。		型	E：塑料双列（多于10线）；	T：（-25~85）℃；
				G：陶瓷小型双列（小于10线）；	M：（-55~125）℃。
				J：陶瓷浸渍双列（多于10线）；
				K：陶瓷双列；
				P：扁平金属封装；
				R：菱形金属封装；
				U：塑料小型扁平封装；
				没标者为金属圆壳封装。

汤姆逊公司其它部分首标的型号举例说明

EF	-	68008	V	P	D	10	C
首标	工艺	器件	温度范围	封装	质量水平	频率	用户
	──：	编号	L：（0~70）℃；	P：塑料双列；	──：标准的；	范围	密码
	NMOS或HMOS；		V：	PN：塑料芯片载体；	D：D级（STD
	L：NMOS		（-40~85）℃。	FP：小引线封装；	加老化）。
	低功耗；			R：陶瓷PGA封装；
	C：CMOS；			E：陶瓷芯片载体；
	HC：HCMOS。			J：陶瓷浸渍双列；
				C：陶瓷双列。
ET	C	2716	Q	55	M	B/B
首标	工艺	器件	封装	响应时间	温度范围	质量水平
	── ：		C：陶瓷双列；		──：（0~70）℃；	──：标准的
	NMOS；		J：陶瓷浸渍双列		E：（-25~85）℃ ；	B/B：883B的.
	C：CMOS；		N：塑料双列；		V：（-40~85）℃ ；
	L：低功耗。		Q：紫外线窗口陶		M：（-55~125）℃。
			瓷浸渍双列。
MK			68901	P		00
首标			器件编号	封装		仪表板编号
MK：标准产品；				P：镀金铜焊陶瓷双列；
MKB：军用高可靠筛选				J：陶瓷浸渍双列；
883B产品；				N：塑料双列；
MKI：工业用高可靠筛选				K：镀锡铜焊陶瓷双列；
（-40~85）℃产品。				T：有透明盖的陶瓷双列；
				E：陶瓷芯片载体；
				D：双密度RAM/PAC；
				F：扁平封装。
ET	-		68A00	C	M	B/B
首标	工艺		器件编号	封装	温度范围	质量水平
	A：NMOS；			C：陶瓷双列；	L：（0~70）℃；
	B：CMOS/大部分；			E：陶瓷芯片载体；	V：（-40~85）℃；
	G：GMOS/Si gate			J：陶瓷浸渍双列；	M：（-55~125）℃。
	（硅栅）；			FN：塑料芯片载体；
	X：（样品）原型。			P：塑料双列；
				R：RGA。
J	LM108A	1		V
芯片	器件编号	硅片背面		质量水平
大片		加工：		V：芯片封装前按MIL-STD-883方法2010
		1：硅；		进行100%目检；
		2：镀金；		N：V水平的加上批量抽样（55封装的IC）；
		3：Si-Ni-Ag。		T：N水平的加上批量抽样老化（55封装IC）；
				W：T水平的加上1000小时批量抽样寿命试验（55
				封装IC）；
				Z：W水平的接着试验。
同时有与欧共体相同的编号。

缩写符号：TII 译名：得克萨斯公司（美）

器件型号举例说明

TL	0728	E	JG
首标	器件编号	温度范围	封装
		LS	183	J
首标	温度范围	系列	器件编号	封装
首标符号意义
AC：改进的双极电路；		SN：标准的数字电路；		TL：TII的线性控制电路；
TIEF：跨导放大器；		TIES：红外光源；		TAL：LSTTL逻辑阵列；
JANB：军用B级IC；		TAT：STTL逻辑阵列；		JAN38510：军用产品；
TMS：MOS存储器/微处理器；		JBP：双极PMOS 883C产品；		TM：微处理器组件；
SNC：IV马赫3级双极电路；		TBP：双极存储器；		SNJ：MIL-STD-883B双极电路；
TC：CCD摄像器件；		SNM：IV马赫1级电路；		TCM：通信集成电路；
RSN：抗辐射电路；		TIED：经外探测器；		SBP：双极微机电路；
TIL：光电电路；		SMJ：MIL-STD-883B MOS电路；		VM：语音存储器电路；
TAC：CMOS逻辑阵列；		TIFPLA：双极扫描编程逻辑阵列；		TLC：线性 CMOS电路；
TIBPAL：双极可编程阵列逻辑。
同时采用仿制厂家的首标。
封装符号
J、JT、JW、JG：陶瓷双列；		PH、PQ、RC：塑料四列扁平封装；		T：金属扁平封装；
LP：塑料三线；		D、DW：小引线封装；		DB、DL：缩小的小引线封装；
DBB、DGV：薄的超小型封装；		DBV：小引线封装；		GB：陶瓷针栅阵列；
RA：陶瓷扁平封装；		KA、KC、KD、KF：塑料功率封装；		U：陶瓷扁平封装；
P：塑料双列；		JD：黄铜引线框陶瓷双列；		W、WA、WC、WD：陶瓷扁平封装；
N、NT、NW、NE、NF：塑封双列；		MC：芯片；		DGG、PW：薄的再缩小的小引线封装；
PAG、PAH、PCA、PCB、PM、PN、PZ：塑料薄型四列扁平封装；
FH、FN、FK、FC、FD、FE、FG、FM、FP：芯片载体。
数字电路系列符号
GTL：Gunning Transceiver Logic；			SSTL：Seris-Stub Terminated Logic；
CBT：Crossbar Technology；			CDC：Clock-Distribution Circuits；
ABTE：先进BiCMOS技术/增强收发逻辑；			FB：Backplane Transceiver Logic/Futurebust；
没标者为标准系列；		L：低功耗系列；		AC/ACT：先进CMOS逻辑；
H：高速系列；		AHC/AHCT：先进高速CMOS逻辑；		ALVC：先时低压CMOS技术；
S：肖特基二极管箝位系列；		LS：低功耗肖特基系列；		BCT：BiCMOS总线-接口技术;
AS：先进肖特基系列；		F：F系列（FAST）；		CBT：Crossbar Technology；
ALS：先进低功耗肖特基系列；		HC/HCT：高速CMOS逻辑；		LV：低压HCMOS技术；
ABT：先时BiCMOS技术。
速度标志（MOS电路用）
15：150ns MAX取数；		17：170 ns MAX取数；		20：200 ns MAX取数；
25：250 ns MAX取数；		35：350 ns MAX取数；		45：450 ns MAX取数；
2：200 ns MAX取数；		3：350 ns MAX取数；		4：450 ns MAX取数。
温度范围
数字和接口电路系列：		双极线性电路：		MOS电路：
55、54：（-55~125）℃；		M：（-55~125）℃；		M：（-55~125）℃；
75、74：（0~70）℃；		E：（-40~85）℃；		R：（-55~85）℃；
CMOS电路74表示（-40~85）℃；		I：（-25~85）℃；		L：（0~70）℃；
76：（-40~85）℃。		C：（0~70）℃。		C：（-25~85）℃；
				E：（-40~85）℃；
				S：（-55~100）℃；
				H：（0~55）℃。

缩写符号：VTC 译名：VTC公司 器件型号举例说明 CMOS集成电路 V B 74 ACT 240 P 首标 附加处理 温度 系列 器件编号 封装   (辅助程序) 74：商用（-40~85）℃；     P：塑料双列；   B：168小时， 54：军用（-55~125）℃；     PS：塑料双列（细线）；   Tj=150℃；       S：陶瓷双列；   老化或等效处理；       DS：陶瓷双列（细线）；   J：833B级筛选；       PL：塑料芯片载体（PLCC）；   R：抗辐照。       DL：陶瓷芯片载体（LCC）；           PO：塑料SOIC。 注：没有不附加处理的。 双极电路 V B 空位 705 D J 首标 附加处理 系列 部分编号 封装 温度和特性   B：168小时，     P：塑料双列； A~I：工业用（-25~85）℃；     Tj=150℃，     PS：塑料双列 J~R：商用（0~70）℃；   老化或等效处理；       （细线）； S~Z：军用（-55~125）℃。   J：833B级筛选；     D：陶瓷双列；     R：抗辐照。     J：陶瓷双列           （侧面铜焊）；           T：金属壳；           G：PGA；           F：扁平；           PL：塑料芯片载体           （PLCC）；           DL：陶瓷芯片载体           （LCC）。   注：没有不附加处理的。 缩写字符：TOSJ 译名：东芝公司（日） 器件型号举例说明

TA 7173 P 首标 器件编号 封装 TA：双极线性电路；   P：塑封； TC：CMOS电路；   M：金属封装； TD：双极数字电路；   C：陶瓷封装； TM：MOS存储器及微处理器   F：扁平封装； 电路。   T：塑料芯片载体（PLCC）；     J：SOJ；     D：CERDIP（陶瓷浸渍）；     Z：ZIP。 缩写符号：MATJ 译名：松下电气公司（日） 器件型号举例说明 DN 74LS00 首标表示系列 器件编号   AN：模拟IC；     DN：双极数字IC；     MJ：开发型IC；     MN：MOS IC。

缩写符号：HITJ 译名：日立公司（日） 器件型号举例说明 HA 17741 P 首标 系列/器件编号 封装 HA：模拟电路；   C（或不标的）：陶瓷双列直插封装； HD：数字电路（含RAM）；   G：陶瓷浸渍双列； HM：RAM；   P：塑封双列； HN：ROM；   CP：塑料芯片载体； HG：ASIC。   F（FP）：扁平塑料封装；     SO（SOP）：小引线封装；     CG：陶瓷芯片载体（8Bit微机电路）；     Y（PG）：PGA（16Bit微机电路）；     Z：陶瓷芯片载体（16Bit微机电路）；     S：收缩型塑料双列。     *PGA：PIN GRID ARRAY。 缩写符号：IDT 译名：集成器件技术公司 器件型号举例说明

IDT 71 681 LA 35 C B 首标 系列 器件 功耗 速度 封装 温度范围   29：MSI逻辑电路； 编号 L或LA：   P：塑料双列； 没标：（0~70）℃；   39：有限位的微处理器   低功耗；   TP：塑料薄的双列； B：833B级，   和MSI逻辑电路；   S或SA：   TC：薄的双列 （-55~125）℃。   49：有限位的微处理器   标准功耗。   （边沿铜焊）；     和MSI逻辑电路；       TD：薄的陶瓷双列；     54/74：MSI逻辑电路；       D：陶瓷双列；     61：静态RAM；       C：陶瓷铜焊双列；     71：静态RAM（专卖的）；       XC：陶瓷铜焊缩小     72：数字信号处理电路；       的双列；     79：RISC部件；       G：针栅阵列（PGA）     7M/8M：子系统模块       SO：塑料小引线IC；     （密封的）；       J：塑料芯片载体；     7MP/8MP：子系统模块       L：陶瓷芯片载体；     （塑封）。       XL：精细树脂芯片             载体；             ML：适中的树脂             芯片载体；             E：陶瓷封装；             F：扁平封装；             U：管芯。

SANYO公司的命名规则？

LC78602HN 与LC78602NE有什么区别？ [*-)]

Re: 部分集成电路制造公司名称及型号前缀

哈哈 xingxing 可以说的简单点吗 LC78602HN 与LC78602NE的区别也说说啊