锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。
一、常见问题及对策
在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法：
二，温度范围
对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：
三，颗粒直径
颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT,间距50mil,当间距小30mil时,必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型锡膏，這即是UFPT(极小间距技术)。
四，合金成分
1.电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合金，随着含銀引脚和基底应用而增加。銀合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。
2.其它合金
Sn43/Pb43/Bi14
Sn42/Bi58 低温运用
Sn96/Ag4
Sn95/Sb5 高温，无铅，高张力
Sn10/Pb90
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高温，高张力，低价值
五，保存
锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2017-6-18 18:23 编辑
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