常规的4层 PCB。电压为DC30V。
请教：
1. 过孔（通孔）和走线 的安全间距是多少 ？
2. 在哪里可以查到这些资料 ？
谢谢！
谢谢版主！
请问，还需要哪些参数 ？PCB的板材？电流大小 ？
线宽和安全间距
当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0～1.5MM(40～60MIL)。在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。 一般的板子可设为 0.254mm 较空的板子0.3mm 较密的板子可设为0.2-0.22mm , 0.1mm 以下是绝对禁止的
过孔大小的选择：
PCB设计生产中使用的典型的过孔尺寸如下：
一般的射频(RF)PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为：孔直径16mil，焊盘直径32mil，反焊盘直径48mil；
单板密度不大时使用的过孔尺寸为：孔直径12mil，焊盘直径25mil，反焊盘直径37mil；
单板密度较高时使用的过孔尺寸为：孔直径10mil，焊盘直径22mil或20mil，反焊盘直径34mil或32mil；
在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为：孔直径8mil，焊盘直径18mil，反焊盘直径30mil。
对于过孔阻焊盘大小的设计：
在改善EMC性能，而又不会严重影响产品质量的前提下，阻焊盘应该设计的尽可能的小。考虑到工厂的过孔加工精度（+/-3mil）和多层板的层间定位问题，PCB需要采用大的阻焊盘来保证成品率，因此阻焊盘的大小最小是比焊盘大12mil，常用的是大20mil. 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2017-10-18 20:50 编辑
先谢谢版主的耐心细致的回复！
是我的帖子没说清楚吗 ？
我问的是 安全间距 ？怎么版主大哥给我回复的是过孔的问题
其实平时画板时都是经验值，对于有3C等其他认证的板子要认真查一下有关标准的进行设置的
如果需要过相关认证的，可以参照认证标准要求。没有指定认证要求的，可以参考一些标准，比如IEC60590-1，我有时候就直接按照100v/mm来干了。这个爬电也有很多细分的，比如四层板的内层，由于污染等级低，爬电距离可以做得比外层小很多，比如400Vrms在外层做4mm的爬电，内层2.5mm足够了。测试过内层2mm爬电，耐压测试3000vrms，60s，漏电2ma，是满足耐压测试的。两个网络之间800vdc我也只留2.5mm内层，外层5mm，没问题
作为一个水军，就是尽量的多回帖，因为懂的技术少，所以回帖水分大，见谅！
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非常感谢！
看到你的回帖后，我的心里就有底了：DC30V，0.3mm 就可以了。
另外，请问 您有 IEC60590-1 这个标准 吗 ？给我发下，再次致谢 ！
本帖最后由 yhye2world 于 2017-10-21 17:02 编辑
这个爬电不是成比例分布的哦，但是30v用0.3也没什么问题。
作为一个水军，就是尽量的多回帖，因为懂的技术少，所以回帖水分大，见谅！
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您好！
附图为 IEC60950-1 的截图，从图中可以看出：
在 污染级别为2，material group是Ⅱ的情况下，DC100V（or r.m.s. 100V），最小的爬电距离就是1.0mm 。
（请教大侠，我的理解对吗 ？
）
"
我有时候就直接按照100v/mm来干了。"
大侠真是高人也 ！
附图
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