笔记内容预览：
前言
一般芯片开发过程中，存在 Bin 文件的拼接过程，比如在做 IAP 程序+用户程序过程中，最终烧写 bin 文件或 hex 文件需要将
两个或者三个单独编译通过的程序拼接在一起作为最终烧录文件，本文就如何操作做详细说明。
示例案例
使用芯片为 STM32F030R8T6，IAP_Boot.bin 是程序 IAP 程序编译后生成的 bin 文件，地址在 0x0800 0000 ~ 0x0800 1FFF； APP.bin 是客户运行程序，地址在 0x0800 2000 ~ 0x0800 FFFF；而整个 Flash 空间将会是 0x0800 0000 ~ 0x0800 FFFF；
具体操作
下载任意一款支持 STM32F030 芯片烧录的烧写器 PC 软件，比如 raisonance，segger，hilosystems 等等，可根据自身所使
用的量产烧写器型号进行选择，这边举例如果客户使用了 Xeltek 烧写器，其他厂商的操作大体相同。
安装后打开，选择芯片型号。
打开 IAP_Boot.bin 文件
然后再打开 APP.bin 文件，操作注意选择地址以及不可覆盖选项
察看拼接是否成功
会在 Buffer 中看到地址 0x0000 0000 存入的是 IAP_Boot.bin 的内容，在地址 0x0000 2000 地址上存入的是 APP.bin 文件中
内容，此时即拼接成功。
保存拼接后的文件
注意选择数据大小，生成最终量产烧写文件 Com.bin
总结
通过上面的操作，即可生成对应的拼接文件，同样如果是几个文件的拼接也可以相同进行操作，拼接后的 bin 文件可以通过量
产烧写器进行自动下载操作。
下载：
京公网安备 11010802033920号
