我用GPRS模组做了一款产品,需要用到内置的LDS天线,关于GSM天线的设计,模组推荐的RF设计是需要有参考地平面的,要么第二层、第三层、第四层,根据对地不同距离 走不同的线宽
但是我们的天线供应商却要求我RF整个线路都要做净空处理,那意思就是没有参考地了,线宽要走多粗?跟模组推荐的RF设计是相冲突的,请问具体应该怎么做,下图是我设计好的RF走线(RF=0.2MM线宽、四层板0.8MM板厚),请高手帮忙确认下有没有问题,
天线的形式有很多种,PCB天线也同样,有些设计必须有地平面,有些设计则不能有,脱离了具体天线形式来谈论地平面是毫无意义的。
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PCB的天线做净空处理是对的,净空就是至少下层挖空。
天线空间如果大,它覆盖的频段也好、效率也好,本身的性能也就更好这是基本道理
天线区域 与 RF 走线区域,应该是不同的吧? RF走线强调的是阻抗匹配 50欧姆