[求助] 继续求教：PIC16位机哪种更适合

先设定应用背景：
A测控16个温度点，B控制4台步进电机，C控制8个继电器，D至少预留12个以上的测控端接受多种传感器的电信号
还有一个小前提，芯片容易买到。因为我研究测控模块只是为了提高产品的技术含量，不可能大批制造板子，更不会转行
1、F和C系列有啥区别？（如18F和18C）
2、如果需要控制4台以上的步进电机，PIC通常最多只提供2个PWM输出，用什么方法解决？
3、如果只是电机、温度、液位等工业应用，带dsp的有什么优势？（这个问题很重要，我所查到的实验板没有一个支持dsp型号的）
4、加上一条，功率控制。复杂点的设备都希望多段温控，集加热制冷于一身。

只需要高手简要解答，说得太深奥了反正我也不懂，我还处于找方向的阶段。

[ 本帖最后由 mixer 于 2008-7-5 16:35 编辑 ]

查了查microchip的网站，发现了2个问题：
1、代理商真黑，在国内网站上查到的价格和microchip上的价格相差几倍
2、带dsp的端口比不带的丰富得多，microchip上的价格也只高1～2刀，不知在国内该贵多少

顺便请教个问题，为什么我在网上查价格时，好像大多数网友对MCU的价格都非常敏感？难道大家开发的都是几十、一百多块钱的设备？我能理解8位机的成本优势，但16位机特别是有些网友选择的是18系列做开发，18本身就是端口丰富的高端产品，应该不会用18系列来开发百多块钱的设备吧？我很不解。

18很多都是16位的，18的价格其实也是比较高的，目前我没用过18系列的，看了您的需求，我自己感觉到，你可以选择dsp进行，本身dsp2000系列的价格不是很高，而且很适应，特别是在做控制方面，个人觉得比较好。我建议您使用德州仪器的TMS320F2407，价格也就是50作用，其应用系统比较成熟，而其资料较多，很适合你。
pic18系列资料少，开发系统价格狂贵，供货在一些地方还没有，个人感觉不是很适合你。

粗略了解了一下，发现您提到的DSP芯片更适合处理语音方面，这也可能是专业DSP芯片着重发展的方向吧。虽然也有相当多的ADC、PWM等，但感觉有2点比较麻烦，1是实验板比较少也比较贵，2是编程器好像也挺贵。

好像PIC24,dsPIC33用得挺多，不知道是不是。这点我只是从各论坛上讨论的话题感觉的，没什么依据。

MCU的价格可能在其次，我这主要开发万元以上的仪器设备。因为是非标设备完全按照用户要求制造，基本不存在批量生产，最近希望结合用户习惯把一些关键技术做成自动化，这样的设备比较上档次也不容易被仿制。所以我对MCU的价格可能不怎么敏感，也可能是见识少所以感觉一块MCU不过就是几十、一百多价钱，如果MCU都是这个价位的话MCU对于整套设备成本来说就不算什么了。

按照这个思路，现在主要的想法是降低上手难度，所以想一步到位地以某一个型号的MCU学习单片机。以我今天搜索资料的结果来说：可能PIC24或者dsPIC33更容易上手，因为它们的IO够多，在大多数应用场合可能不需考虑扩展之类的问题，虽然比PIC16贵几十块钱，但能省掉学习扩展、调试扩展等额外工作要划算。这里的问题可能主要在于只找到了40pin以下MCU的实验板。

另外，您说开发系统狂贵，能不能请您简单说一下，哪些部分狂贵？毕竟我现在的学习是个人行动，所以买东西还是得自己掏钱。

另，我还没机会了解PCB制版，从今天搜索资料的情况来看，好像PIC的板子多为单层，DSP可能应用复杂所以多为双层，不知道是否正确。

[ 本帖最后由 mixer 于 2008-7-5 23:57 编辑 ]

希望在你的信任下继续深入的讨论

0 先设定应用背景： A测控16个温度点，B控制4台步进电机，C控制8个继电器，D至少预留12个以上的测控端接受多种传感器的电信号 还有一个小前提，芯片容易买到。因为我研究测控模块只是为了提高产品的技术含量，不可能大批制造板子，更不会转行
A：按照这些要求，你的接口数量多，但速度要求并不高，建议你采用I2C等扩展结构解决你的设计，从综合效果看应当是理想的；以下针对据i问题作些讨论：
1、F和C系列有啥区别？（如18F和18C）
A：通常，F指 Flash-Based Microcontroller Series,，而C是指EPROM/ROM-Based Microcontroller Series
2、如果需要控制4台以上的步进电机，PIC通常最多只提供2个PWM输出，用什么方法解决？
A：步进电机的控制不是利用PWM信号
3、如果只是电机、温度、液位等工业应用，带dsp的有什么优势？（这个问题很重要，我所查到的实验板没有一个支持dsp型号的）
A：这个不取决于别人的建议，而要看你更深入的应用理解和具体的描述，就是你的应用要求，拿不到这个依据很难说孰优孰劣。
4、加上一条，功率控制。复杂点的设备都希望多段温控，集加热制冷于一身。
A：从这个要求看，似乎DSP为优，但是希望具体，比如你的加热电源是交流供电还是直流供电，功率范围、控制性能如何等等，这些是设计的基本依据。
总之，工程设计是从具体应用出发（需求分析），而不是相反，拿熟悉的或者“容易上手的某种器件，甚至自己已经掌握的东西作为设计出发点，那也会禁锢你的思维和设计。另外按照你的要求，芯片种类和来源渠道没有太大的难度，成本也还是好控制的。最好能展现你清晰的应用要求（如果不保密）以便深入展开讨论。以便低成本、高质量实现设计。
5 只需要高手简要解答，说得太深奥了反正我也不懂，我还处于找方向的阶段。
A：这样讲 ”过了“ ，无异于你已经封了大半扇门。

[ 本帖最后由 xiaoxif 于 2008-7-6 06:22 编辑 ]

^_^，多谢多谢
因为不了解，所以提问会很小白。昨晚又看了些资料，所以连我自己也看得出有些问题的提法本身就有问题。
microchip的dsPIC33系列里面有专门针对步进电机的MC系列，虽然我仍然不了解控制步进电机的原理和方法，不过现在看到了更为简单直接的方向，有个方向比较容易用力。

也算不上多么涉密，主要是解决问题的思路各有不同。例如控制温度，大部分人的做法是调压限流方法，我们这的思路是控制循环加热液流量的方法，所以不仅要控制加热功率，还需要控制步进电机调流速。这种方法的缺点是应用场合有限，优点是可以比较简单的实现加热制冷一体化，当然要实现这个方法只能用单片机来解决。
至于特别精密的温控，我还没有掌握。举一个例子大家来理解一下精密的程度：物理学里面有一条，气体分子会在低温的时候吸附在材料表面，温度越低吸附越多，当然这里没有线性关系，只有半经验公式；相反温度升高，气体分子会脱附进入气体。这里涉及到两个物理量，温度、气体压力。这可以发展出一系列的精密仪器，广泛应用在化学、材料学、表面物理等方面。国产的仪器主要做的是另一个相关的测量，就是脱附吸附分子是相对比较容易检测到的特殊功能分子，例如CO等（可以用别的方法检测），能做纯粹吸附脱附的基本都是外国货，都是价值几十万上百万的东西。

谢谢你

了解学习了很多东西，谢谢你．问题得到深入，例如温控问题，既非精密温控，也不是常见到的电热控制，而是采用液态热介质交换的双向＂一体化＂控温系统，等等．
仍建议采用以诸如I2C片间总线为基础展开外设接口的设计组织思路，这里的难度不是理论的，只需要加大搜索力度．
相信你的成功，因为你最大的优势（也是局外人的最大弱势）就在你对对象系统的把握，这是你的本行．祝你成功．

[ 本帖最后由 xiaoxif 于 2008-7-7 06:06 编辑 ]

呵呵 dsp 2407适合控制作用，按照您的要求，其实使用这一块是完全可以的， 不一定非要使用pic单片机。
至于pcb这一块，我觉得没什么的，关键看你的需求，双面、单层、多层都是可以的，这个没什么的。

f是表示flash的 c表示cmos的 一次性烧写的
对于电机控制，2407的作用会有更好地的效果，不管是步进电机还是交直流电机。2407在运算处理上面功能比较强，我还是建议你选择这个。

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