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[分享] IC 封装术语详解

frozenviolet 2006-8-3 18:55 楼主

IC 封装术语详解 1、BGA(ball grid array)2、BQFP(quad flat package with bumper)3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)......

772.pdf (2006-8-3 18:55 上传)

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