首先C6678是一个多核处理器（8个C66XX核），每个核都有自己独立32KB的LIP、32KB的L1D以及512KB的L2，此外8个核还有4M的共享的MSM，接口资源包括，SRIO，PCIe，Hyperlink，Gigabit Ethernet (GbE)，EMIF，TSIP，UART，I2C，SPI接口。其中SRIO、Hyperlink、PCIe为常用的高速接口可以满足片间（两个C6678之间）、板件（两个C6678板卡之间）高速的数据交换需求。而UART、I2C、SPI则为常用典型的低速接口，以满足某些典型的低速芯片访问需求，例如SPI-norflash、I2C-eeprom等。
一、加载模式，加载模式是DSP针对芯片启动首先需要考虑的问题，因为实际应用当中不可能总是使用仿真器来完成程序的加载工作，作为成熟的方案，程序总是通过上电后用某个实现设定好的接口完成程序的加载工作。而 针对这些接口，RBL（ROM bootloader）确实支持多种程序加载模式，包括，EMIF bootmode,SRIO bootmode,Ethernet bootmode ,PCIe bootmode,I2C bootmode,SPI bootmode,Hyperlink bootmode,UART bootmode。这些启动方式的选择是由RBL启动时读取配置引脚（C6678EVM板是由拨动开关控制的）电平来决定的。针对各种加载方式以下为简单描述。
（1）SPI加载方式，可以通过SPI外挂一个NorFlash，将待加载的程序通过TI官方提供的转化工具将需要加载的.out程序转化成.h文件，然后通过仿真器将数据烧写到norFlash中，最后将6678配置成SPI启动方式，重新上电即可。
（2）PCIE加载模式，由于目前版本的C6678存在PLL频率锁不住的问题，所以需将C6678配置成二次加载模式，具体而言就是先用SPI加载，然后通过SPI加载的程序初始化好PLL始终以及PCIE接口，然后通过PCIE接口来加载程序，PCIE加载模式是由上位机通过PCIE直接写DSP内存来实现加载功能的。首先通过TI官方提供的工具将需要加载的.out程序转化成.bin文件，然后读取bin文件通过PCIE接口直接写到DSP内存，然后触发运行即可。
（3）以太网口加载模式（EMAC boot），该加载模式是通过网口发送udp包来完成的，首先是文件的处理，将需要加载.out文件用TI官网提供的工具转化成.eth文件，然后将DSP配置成以太网加载模式，DSP会通过网口想外界广播BOOTP的广播包，通过抓包工具抓包，并分析DSP的MAC地址，再通过ARP命令将该MAC地址映射到与上位机同一网段的IP地址上，最后用TI提供的pcsendpkt工具将.eth文件发送给DSP，DSP受到上位机发送的UDP的数据包后，会自动凭借数据，最后自动触发运行程序。
二、3种加载方式的优缺点比较。
这三种加载模式各有优缺点，第一种加载方式-SPI加载方式，适合在程序已经开发得很成熟的时候，此时将程序固化到FLASH中，将芯片配置成以SPI加载模式以后，重新上电后芯片便会从FLASH中读取程序启动。但是这种加载模式由于需要将程序固化到FLASH中，增在了程序加载的稳定性，但是同时也不利于更改和调试。第二种加载模式-PCIE加载模式，适合用于上位机对DSP的测试，因为这种加载模式加载非常灵活，而且调试起来也很容易，因为上位机可以通过PCIE直接读写DSP内存，很多时候甚至可以做到仿真器可以做到的事情。第三种方式-以太网加载，以太网加载的好处是可以更加方便、快捷的实现加载功能，尤其是实现远程加载功能，而这正好弥补了第一种和第二种加载方式的不足，缺点是上位机无法像PCIE、SRIO那样直接将DSP内存直接映射过来从而完成对DSP内存的直接读写，所以不利于调试。
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