引用: qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 10:54
所说的是stm32f103么,
再说SRAM不需要走蛇形线,速度又不高。
犯了蛇形线强迫症了
引用: LONG_EM 发表于 2018-2-8 11:04
对,STM32F103ZET6。嗯嗯很多人也这么跟我说,不用做等长,但是总感觉等长了会稍微好一些。强行做等长会带 ...
引用: qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 11:15
这类板影响应该不大
一般低频板怎么走都行,布通,稍加优化就OK,,
高速板中的信号的等长线,扭来扭 ...
引用: LONG_EM 发表于 2018-2-8 11:37
四层板的TOP/BOTTOM不铺铜可不可以的?要铺铜的话要怎么铺好?
引用: cruelfox 发表于 2018-2-8 11:57
看起来很漂亮。
不过我觉得蛇形线对F103没有必要。要是我搞,就用两层板做了。
引用: qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 12:02
板子上增加点铜好啊
铺铜又不影响成本,再加上对板子效果有利,降低EMI等
覆就整板搞,包含 ...
引用: chenzhufly 发表于 2018-2-8 13:27
既然这么讲究,我觉得还需要注意几点
1、 MARK点好像没有
2、安装孔是不是和排叉离的太近了
引用: bioger 发表于 2018-2-8 13:23
不错 画的挺好
引用: 电子微创意 发表于 2018-2-8 13:27
看着很专业
引用: chenzhufly 发表于 2018-2-8 13:36
正反都要放 我看板子两面都有器件
引用: qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 12:02
板子上增加点铜好啊
铺铜又不影响成本,再加上对板子效果有利,降低EMI等
覆就整板搞,包含 ...
引用: qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 15:44 看了楼主的板,器件布局,和上下两层布线密度不是很大和很密,影响不大 如有这方面要求的可以用软件算一 ...
引用: LONG_EM 发表于 2018-2-8 16:02
假设密度比较大的前提下
比如我需要做单端阻抗控制在50欧,在我的叠层里TOP层的走线参考层为GND,我计算 ...