[求助] PCB设计

自由达人   2018-3-15 16:23 楼主
如果四层板上某个芯片需要散热  ,底部有散热片,可不可以把地层放到最下面中间层走大电流的控制信号线   

回复评论 (5)

不要这样走,不利散热是大问题,有隐患,中间过大流量对信号层还有干扰
四层板或者多层板,中间设置为地和电源层并不是让过电流的,过电流最好走顶底层,可以加宽加厚露铜 加锡等措施
点赞  2018-3-15 21:59
楼主如果是有绝缘要求,可以涂导热硅脂,并将散热片与底板的间距用工艺来保证。
点赞  2018-3-16 08:04
引用: 轩焱森 发表于 2018-3-16 08:04
楼主如果是有绝缘要求,可以涂导热硅脂,并将散热片与底板的间距用工艺来保证。

芯片上面涂了还有散热片     但是芯片的底部也有散热的一块     所以想把热量导入最下面一层全是地的那层   
点赞  2018-3-16 20:21
引用: qwqwqw2088 发表于 2018-3-15 21:59
不要这样走,不利散热是大问题,有隐患,中间过大流量对信号层还有干扰
四层板或者多层板,中间设置为地和 ...

啊   谢谢    那散热导入中间层么
点赞  2018-3-16 20:22
引用: qwqwqw2088 发表于 2018-3-15 21:59
不要这样走,不利散热是大问题,有隐患,中间过大流量对信号层还有干扰
四层板或者多层板,中间设置为地和 ...

因为那个芯片的底部相当于地脚要接地      也利于散热
点赞  2018-3-16 20:24
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