1.当前主要平台基于ARM+DSP的SOC,1年内不会有太大变化,但是具体芯片会有变化。
2.当前主要业务针对音视频编解码类的产品,1年内不会有范围变化,不排除特别的案子导入。
3.公司单算研发部门约有50人左右,算是有个氛围。
4.公司位于深圳宝安西乡航城大道光电研发大厦9楼。
5.大小周,虚拟股份,每年2次跨省市旅游等其他福利待遇。
对人才的要求:
大专以上相关专业学历,最好具有2年以上工作经验
精通C/C++语言,汇编语言,熟悉主流8位、16位、32位等MCU的开发环境和调试流程
精通ARM产品开发,精通常用外设驱动和协议
对于常用的PIC、51、STM等MCU有开发经验
具备模拟数字电路基础,具有原理图规划能力,能设计、审阅电路原理图,配合硬件工作,能直接画板的更好
有音视频产品/智能穿戴开发经验者优先
熟悉FreeRTOS、uC/OS等嵌入式操作系统
熟悉常用的网络通讯协议,具有物联网设备开发经验优先
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熟悉常用接口(CAN,I2C,UART,485,SPI,USB)协议及硬件底层软件开发
有一定的ZIGBEE,LORA,蓝牙,WIFI,2G,GPS等产品的开发经验最好
熟悉嵌入式处理器和常用外围器件的使用,具有TI、Nordic、SiliconLab、NXP、STM32等Cortex系列硬件平台开发经验优先;
具备较强的学习能力,具备高效、良好的编程习惯和能力
性格好,易相处,好沟通
待遇看能力,一般来说,年薪(10W-25W),如果能很好胜任项目,甚至可以带团队,再议
通常年薪构成:工资 + 公司年终奖 + 公司虚拟股票收益(跟随年限增长,近三年收益>50%) + 部门奖金
联系方式:
xiangyang.zhou@xinlink.com.cn