[讨论] 集成RF电路和基带电路的无线LAN芯片

图1：无线LAN芯片封装。红色箭头所指IC是本次开发的产品

图2：无线LAN芯片开发计划

    日经BP社2006年2月22日报道   三美电机开发出了利用2.4GHz频带的IEEE802.11b/g规格无线LAN芯片，并在2006年2月16日～17日举办的“2006年三美电机展（MITSUMI SHOW 2006）”上进行了展示（图1）。预计该产品将于2006年夏季开始量产。此前RF电路和基带处理电路分别设计在不同的芯片上，而此次展示的产品则集成在了同一芯片上。封装采用56针QFN。使用180nm COMS工艺制造。

   虽然目前已经有半导体制造商开始供货2.4GHz频带的无线LAN芯片，“供货的主要是海外的制造商，还没有日本国内制造商提供2.4GHz的无线LAN芯片。对于国内设备制造商来说，如果国内的半导体制造商可以提供无线LAN芯片，对于产品支持来讲应该具有吸引力”（三美电机）。

   三美电机同时还展示了无线LAN芯片的开发计划（图2）。该公司计划于2007年推出5GHz的IEEE802.11a/b/g规格芯片。该产品将与此次推出的芯片同样采用180nm CMOS工艺。2008年将推出90nm工艺的产品。