PCB Layout设计规范——PCB布线与布局（2）
48. 混合信号PCB分区准则：1将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分；2将A/D转换器跨分区放置；3不要对地进行分割，在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地；4在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线；5实现模拟电源和数字电源分割；6布线不能跨越分割电源面之间的间隙；7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上；8分析返回地电流实际流过的路径和方式；
49. 多层板是较好的板级EMC防护设计措施，推荐优选。
50. 信号电路与电源电路各自独立的接地线，最后在一点公共接地，二者不宜有公用的接地线。
51. 信号回流地线用独立的低阻抗接地回路，不可用底盘或结构架件作回路。
52. 在中短波工作的设备与大地连接时，接地线<1/4λ；如无法达到要求，接地线也不能为1/4λ的奇数倍。
53. 强信号与弱信号的地线要单独安排，分别与地网只有一点相连。
54. 一般设备中至少要有三个分开的地线：一条是低电平电路地线（称为信号地线），一条是继电器、电动机和高电平电路地线（称为干扰地线或噪声地线）；另一条是设备使用交流电源时，则电源的安全地线应和机壳地线相连，机壳与插箱之间绝缘，但两者在一点相同，最后将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在最大电流点单点接地。f<1MHz时，一点接地；f>10MHz时，多点接地；1MHz
55. 避免地环路准则：电源线应靠近地线平行布线。
56. 散热器要与单板内电源地或屏蔽地或保护地连接（优先连接屏蔽地或保护地），以降低辐射干扰
57. 数字地与模拟地分开，地线加宽
58. 对高速、中速和低速混用时，注意不同的布局区域
59. 专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm
60. 电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。
61. 按功率分类，不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设的线束间距离应为50～75mm。
62. .尽可能有使干扰源线路与受感应线路呈直角布线
63. 在要求高的场合要为内导体提供360°的完整包裹，并用同轴接头来保证电场屏蔽的完整性
64. 多层板：电源层和地层要相邻。高速信号应临近接地面，非关键信号则布放为靠近电源面。
65. 电源：当电路需要多个电源供给时，用接地分离每个电源。
66. 过孔：高速信号时，过孔产生1-4nH的电感和0.3-0.8pF的电容。因此，高速通道的过孔要尽可能最小。确保高速平行线的过孔数一致。
67. 短截线：避免在高频和敏感的信号线路使用短截线
68. 星形信号排列：避免用于高速和敏感信号线路
69. 辐射型信号排列：避免用于高速和敏感线路，保持信号路径宽度不变，经过电源面和地面的过孔不要太密集。
70. 地线环路面积：保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于最小化地环
71. 一般将时钟电路布置在PCB板接受中心位置或一个接地良好的位置，使时钟尽量靠近微处理器，并保持引线尽可能短，同时将石英晶体振荡只有外壳接地。
72. 为进一步增强时钟电路的可靠性，可用地线找时钟区圈起隔离起来，在晶体振荡器下面加大接地的面积，避免布其他信号线；
73. 元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到最小。
74. 电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有独立的地线回各，各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.
75. 重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地，信号需要引出时通过扁平电缆引出，并使用“地线—信号—地线”相间隔的形式。
76. I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘
77. 除时钟电路此，对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。
78. 当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时，需注意在电路板上按信号频率渐进布局，即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路 ，使易产生干扰的电路远离该数据接口。
79. 信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm，而且过孔数目也应尽量少。
80. 在信号线需要转折时，使用45度或圆弧折线布线，避免使用90度折线，以减小高频信号的反射。
81.布线时避免90度折线，减少高频噪声发射
82. 注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离 起来，晶振外壳接地并固定
83. 电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离
84. 用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一 点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求
85. 单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率 器件尽可能放在电路板边缘
86. 布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声
87. 布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声
88. IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座
89. 参考点一般应设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板的插件上的第一个焊盘。
90. 布局推荐使用25mil网格
91. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短
92. 同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试；
93. 元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。
94. 双列直插元件相互的距离要>2mm。BGA与相临器件距离>5mm。阻容等贴片小元件相互距离>0.7mm。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要>2mm。压接元件周围5mm内不可以放置插装元器件。焊接面周围5mm内不可以放置贴装元件。
本帖最后由 ohahaha 于 2018-4-16 14:37 编辑
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