高通与中芯国际签署战略协议 重点关注电源管理芯片

高通公司日前宣布，与全球领先的芯片代工公司之一中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）签署战略协议。这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验，来更好的为我们在中国和全球的客户服务。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。

　　这一协议标志着中芯国际向高端客户提供‘交钥匙’式全套解决方案的不懈努力取得的成功。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。