《印制电路板设计规范》是系列标准，目前上传的资料包括以下部分：
第 1 部分（即 Q/ZX 04.100.1） ：文档要求；
第 2 部分（即 Q/ZX 04.100.2） ：工艺性要求；
第 3 部分（即 Q/ZX 04.100.3） ：生产可测性要求。
第 4 部分（即 Q/ZX 04.100.4） ：元器件封装库基本要求
第 5 部分（即 Q/ZX 04.100.5） ：SMD器件封装库尺寸要求
第 8 部分（即 Q/ZX 04.100.8） ：印制电路板设计规范 8 PCB Check List
其他的部分还在寻找当中，也请有其他部分资料的朋友帮忙补充。
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